半導體與AI技術高速發展下，台灣科技供應鏈的核心樞紐也正在重組它的版圖，尤其是價值鏈的重構。傳統的營收分析模式往往僅關注最終產品的售價與出貨量，但在技術門檻日益提升的矽光子與機器人領域，這種表層的觀察難以看出利潤的流向。
     為了提供不一樣的產業洞見，我們可以試著採用「物料清單的營收歸屬分析」（BOM-based Revenue Attribution）的方法，剖析技術貢獻、成本佔比與市場價值的分配機制。
     本次的產業識讀，將以矽光子與機器人技術為例，與大家一起探索這種分析方式所呈現的產業發展風貌。

活動地點: 台北數位產業園區A棟2樓204室（臺北市大同區承德路三段287號｜捷運圓山站步行約7分鐘）
活動時間: 2026年05月22日 (五)14:00~15:00

   05/29  AI時代下的矽光子檢測與分析：從量測到失效診斷的關鍵觀點

由於AI與高效能運算需求快速成長，資料傳輸瓶頸逐漸由電訊號轉向光訊號，矽光子與CPO共封裝光學技術已成為下一世代關鍵架構。 然而，相較於傳統電性IC，矽光子在光耦合、波導傳輸與介面反射等光學機制上，帶來全新的測試與失效分析挑戰。傳統FA方法已無法完整解析光路異常，需導入光學量測與跨領域分析技術。 本場東西講座特別邀請到汎銓科技 林榮君博士，從產業趨勢出發，深入探討矽光子關鍵光損量測指標，包括插入損耗（IL）、回損（RL）與偏振依賴損耗（PDL），並說明如何透過漏光定位技術（Leakage Detection）進行光路異常診斷

活動時間: 2026年05月29日 (五)14:00~15:30

   05/22  台灣科技產業營收歸屬分析與趨勢預判（第一講）｜Korbin的產業識讀

半導體與AI技術高速發展下，台灣科技供應鏈的核心樞紐也正在重組它的版圖，尤其是價值鏈的重構。傳統的營收分析模式往往僅關注最終產品的售價與出貨量，但在技術門檻日益提升的矽光子與機器人領域，這種表層的觀察難以看出利潤的流向。 為了提供不一樣的產業洞見，我們可以試著採用「物料清單的營收歸屬分析」（BOM-based Revenue Attribution）的方法，剖析技術貢獻、成本佔比與市場價值的分配機制

活動時間: 2026年05月22日 (五)14:00~15:00