05/17 金属加工产业的数位智造策略

基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境，不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重；以及後有中国大陆追兵，正利用发展「新质生产力」趋势崛起，皆逐渐让长期位居中阶市场的台湾厂商深感威胁

  05/10 6G测试：挑战与展??

下一代6G通讯正在酝酿之中，预计2030年左右商业化。6G被视为将进一步推动数位化和智能化社会的关键技术，能提供更高速度、更低延迟、更大容量的通讯，并且支持更多的设备和服务。在这个趋势中，低轨卫星的应用也受到重视

  05/03 NTN非地面网路：测试解密

学术界和主要产业叁与者确定了实现下一代无线通讯的研究领域，即6G。其中之一是利用太赫兹通信，以增加频宽并提高资料输送量，进而推动6G应用。6G将整合感知与通讯，并将定位、感知和通信整合到未来的通讯标准中。 5G-Advanced已经开始为使用人工智慧和机器学习的下一代通讯技术铺平道路

  04/19 AI PC

AI PC究竟是什麽呢?说穿了AI PC就是AI与个人电脑的结合，也就是有人工智慧的个人电脑。AI PC是一种具备生成式AI能力的笔电，搭载神经网路处理器（NPU），并具备效能强大的软硬体，包括GPU或者AI加速器，来执行大规模的平行运算

  04/12 小晶片片设计面面观：原理、设计、系统开发

毫无疑问，先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过，这是属於後段晶圆制程的工作，对於更上游、也就是晶片设计端来说，则是异质整合当道的时代。但要全面落实异质整合，则IC设计端必须要有崭新的架构与途径，让「异质」可以更方便的进行开发与取用，而小晶片（Chiplet）设计便是这个问题的答案

  03/29 RPA如何克服制造业产线数据管理瓶颈

推动工业4.0、智慧制造和数位化的过程中，企业厂商如何克服连通性（Connectivity）、技术障碍（Technology Silos）、总体数位化的3大挑战，将是落实数位转型的成败关键。 尤其是进入以CPS（Cyber-Physical system）为核心的时代，「连通性」问题已经从硬体撷取转移到了软体层面

  03/22 空间运算

苹果（Apple）又一次把某个科技名词打响了，尽管它经常不是抢第一的人，但肯定是最大声的那个。这次，搭配着全新的头带装置「Vision Pro」，苹果正式宣布他们将跨足「空间运算（Spatial Computing）」市场，要为消费者打造全新的人机互动体验

  03/21 Smart Tech-永续制造座谈研讨会

工业4.0的兴起和制造业的数位转型，不仅是生产技术的飞跃，更是一场重新定义制造业运营模式的革命。工业4.0透过数据整合分析、自动化制造和物联网技术，实现生产流程的最隹化。提高了制造效率，还降低了生产成本，使企业更有竞争力

  03/15 智慧农业  农业自动化场域的机会与挑战

面对气候变迁风险提升、劳动力的不断衰退以及国际情势变化下原物料成本攀升等挑战，农业的转型已刻不容缓，如何善用日益精进的科技技术，实现高效率、精准的农业生产模式，是近年来各国推动下一世代农业发展的重点项目

  03/08 远距医疗ICT应用的挑战与机会

近年来，数位健康逐渐趋向常态化发展，而在医疗健康领域使用资通讯（ICT）技术解决医病两端诸多问题，扩大智慧健康服务生态系的运作与效能，也成为大众关注的重要议题。远距医疗（Telemedicine）提供远端诊断、远端监测和远端治疗等服务