Silicon Labs（芯科科技）針對物聯網（IoT）市場推出新款多頻、多重協定無線單晶片系統（SoC），進一步擴展其Wireless Gecko產品系列。新型的多頻Wireless Gecko SoC使開發人員可以使用相同的多重協定元件運行於2.4GHz和多重Sub-GHz頻帶，以簡化可連結裝置的設計、降低成本和複雜度，並加速產品上市時間。多頻Wireless Gecko SoC是IoT連結產品的理想選擇，其應用領域涵蓋建築和家庭自動化、智慧電表、安全、健康健身監測、互聯照明、電子貨架標籤和資產追蹤等。
多頻Wireless Gecko SoC設計主要是為支援用於短距離連結的標準和專有2.4GHz協定，以及用於長距離連結的專有Sub-GHz協定。透過基於SoC上運行的韌體/軟體，單個硬體設計將可支援多個連結的場景。這種彈性的架構使開發人員能夠採用同一套軟體工具，同時支援專有堆疊和標準協定堆疊(例如ZigBee、Thread和Bluetooth low energy)。Wireless Gecko SoC也使得開發人員能開發因應未來發展需求的設計。新一代可連結裝置產品能夠嵌入協定堆疊組合，例如Bluetooth能夠搭配智慧手機和筆記型電腦來部署和配置裝置，而同時Sub-GHz可用於在長距離星型網路中進行通信。
新型多頻、多重協定Wireless Gecko產品系列包括三類SoC產品線，分別針對現實世界中不同的IoT使用場景和最受歡迎的無線協定進行最佳化：
‧ Mighty Gecko產品線：支援運行於2.4GHz頻帶的ZigBee、Thread和Bluetooth low energy連結，和可用於2.4GHz頻帶和Sub-GHz頻帶的專有協定。
‧ Blue Gecko產品線：支援運行於2.4GHz頻帶的Bluetooth low energy連結，和可運行於2.4GHz頻帶和Sub-GHz頻帶的專有協定。
‧ Flex Gecko產品線：支援2.4GHz頻帶和Sub-GHz頻帶的靈活的專有無線協定，適用於多種應用場景。
Silicon Labs資深副總裁暨物聯網產品總經理Daniel Cooley表示：「IoT是非常具有活力的市場，新的應用、新的使用場景、協定和頻帶選項不斷湧現，驅動著可連結裝置爆炸式的成長。多頻、多重協定Wireless Gecko SoC滿足現今快速變化的IoT市場需求，為開發人員在可連結裝置設計中選擇合適的標準或專有無線技術和頻帶提供了極高的彈性。」
為IoT開發人員提供軟體協定堆疊和工具
Silicon Labs的Simplicity Studio開發環境提供了廣泛的軟體工具和協定堆疊，簡化了可連結裝置的設計。Silicon Labs為2.4GHz連結使用場景提供認證、經過市場檢驗的ZigBee、Thread和Bluetooth low energy協定堆疊，同時也提供用於專有無線網路的新型無線軟體。Silicon Labs的無線抽象介面層(RAIL)軟體透過簡化無線配置，大幅降低了專有協定開發的複雜性，並且使得開發人員能夠在所有Wireless Gecko SoC上轉移其應用代碼。
Silicon Labs最新的無線網路軟體是可用於專有協定應用的Connect協定堆疊。這個全功能、基於IEEE 802.15.4的協定堆疊支援Sub-GHz和2.4GHz頻帶，並且特別為低功耗裝置進行最佳化，同時符合不同地區的無線規範。Connect軟體將網路資訊和無線配置的底層細節抽象化，使開發人員能專注於其應用設計。Connect提供跨越多種裝置和平台的軟體可攜性，允許開發人員客製化協定特性，並且包括了可作為開發人員設計起點的多種範例應用。Connect協定堆疊支援可靠的點對點、星型和擴展的星型網路拓撲結構，支援多種無線調製、頻率和資料速率組合，支援所有MAC層功能(例如掃描、網路建構和加入)；支援多種裝置類型、加密和資料分組認證等。
多頻Wireless Gecko SoC樣品已可供貨，採用5mm×5mm QFN32和7mm×7mm QFN48封裝，計畫於2016年第三季量產。（編輯部陳復霞整理）
