《封面人物 Silicon Laboratories副总裁Ed Healy》

专长于类比混合讯号的Silicon Laboratories，专注在无线、有线与光通讯应用，尤其在无线通讯领域是全球少数有能力以全CMOS制程推除无线射频晶片的厂商，面对该市场走向传输速度更高的3G，Silicon Laboratories依然相信低成本的CMOS制程是致胜的法宝，对于技术的挑战也充满信心。

1996年由三位专长于混合讯号的工程师共同创立的Silicon Laboratories，7年来该公司由矽晶DAA软体数据机产品出发，在类比混合讯号技术上不断累积实力；透过最普遍的CMOS制程，近来在无线通讯领域或得不少斩获，最近更是连续七季营收都有两位数的成长，研发团队总数超过200人，团队对于混合讯号的平均资历超过10年。

Silicon Laboratories在2001年发表全球第一款CMOS制程的手机用射频收发模组Aero/Aero+，该公司副总裁Ed Healy表示，到今年第一季为止，该产品已经获得将近100款各式手机、26个厂商的导入，在行动通讯市场射频收发器市场占有率约15％，包括Sagem、Sendo 、Samsung等国际大厂，与明基、华宝等国内一线手机厂皆是其客户，Aero/Aero+应用在双频手机上只需要18颗外部零件，三频手机也仅22颗，其高整合性、容易设计、上手的特性更是Silicon Laboratories认为其产品最具优势之处。

在今年6月，Silicon Laboratories又进一步发表Aero I产品，Ed Healy指出，该产品除将体积从2.4平方公分缩小为1.2平方公分之外，包括表面声波滤波器（SAW Filter）在内的外部零件只需要15颗，传输频宽则支援GPRS全速的Class12规格；预计将于今年底发表的Aero II，将是一颗5×5mm的单晶片产品，外部零件需求降低至13颗，传输频宽再向上提升至支援EDGE规格。

面对未来在行动通讯市场上的挑战，Ed Healy进一步说明，对于Silicon Laboratories本身而言，如何降低客户的BOM（Bill Of Materials；物料清单）需求，以简单的方式降低其风险并提升其量产能力。事实上，这与Silicon Laboratories一直以来强调的高整合度技术发展不谋而合，而其对于CMOS制程的专注也是成本下降与整合度提升的重要关键。

面对市场上众多竞争者的外部环境，在目前市场上许多厂商采用复晶模组（MCM）的方式，与Silicon Laboratories的高整合产品竞争，Ed Healy认为，客户希望采用的是一个简单又具备弹性的解决方案，在这样的基础之下，Silicon Laboratories所提供的高整合度解决方案似乎更具说服力。

另外，对于同时拥有包括射频与基频技术的国际大厂，在近来纷纷以射/基频整合的解决方案，甚至整体平台参考设计的方式，也诉求增加设计简易度与缩短终端产品的上市时程，对只专注在射频前端技术的Silicon Laboratories来说，看起来是严重的挑战。Ed Healy表示，该公司针对客户的需求，已经规划了相当积极的产品发展蓝图，绝对不会自外于市场潮流；另外，Silicon Laboratories的射频产品也整合通用基频介面，与基频技术领导厂商也有密切的合作关系，绝对会提供给客户一再强调的简易使用解决方案。