《封面人物 Tensilica亚太区总经理王敬之》

处理器无疑是电子设备中不可或缺的关键元件，其开发上的难度也高，因此市场上的玩家一向屈指可数。在PC的领域以Intel独大，仅AMD能稍做抗衡；另一大市场为嵌入式处理器，则以ARM为尊，MIPS次之。至于其他x86或RISC的处理器，虽也时有所闻，但市场皆不大，不是应用极特殊，就是辛苦负隅顽抗。

此一局面已维持多时，但近来有一支生力军投入市场，目前掀起的涟?虽还不大，但其后势却相当值得关注，甚至具有改朝换代的潜力。这种新型态的嵌入式处理器强调可配置性（Configurable）、可延展性（Extensible），目前泛称为Configurable Processor，主要厂商为Tensilica和ARC。由于晶片设计的闸数及系统整合性皆不断提升，设计环境也就日益复杂化，因此这类处理器所提供的高度设计弹性，也就成为IC设计者渴望满足的优势。

Tensilica亚太区总经理王敬之表示，随着制程技术的提升，更低成本、更小尺寸、更低功耗及更高效能的晶片也得以实现；但电子业同时也面临一个大问题，也就是该如何有效率地开发出此一晶片？因为可以放进去的功能愈来愈多，要考虑的因素也不断增加，整体的设计流程中更充满了变数，一个考虑不当，不仅设计时程加长，更可能需承担动辄千万的多余开发成本。

设计团队常见的困扰，经常发生在软体与硬体设计的分配与整合上，尤其是在传统的Verilog或VHDL作法中，这些工作的分配往往得靠工程师的经验判断，若是发现错误，再回头已是重重的设计流程之后了。王敬之指出，Configurable Processor因强调采用高阶C/C++语言来设计，这除了能简化语法外，更重要的是能让设计者专注于演算法（Algorithm）的开发，以因应多变的产业标准。

Tensilica成立于1997年，在处理器的领域仍算是生面孔，但其技术与趋势上的掌握，却让人不得不投以注目的眼光。王敬之引述该公司总裁Chris Rowen的话指出，在SoC的发展大势下，「未来处理器会处处可见，如同新世代的电晶体」；也就是说处理器将成为晶片设计中的基本逻辑区块，此一市场的需求也会如等比级数一般的快速成长。

为加速此一市场的成长，就得解决上述开发整合的上的问题。 Tensilica对此提出TIE指令延伸语言，其最大的特色在于能依设计需求自动化产生处理器，而此流程除了因同步产生处理器的硬体核心及客制化的韧体，而不会有最佳化整合上的困扰，也能快速的验证及修改处理器效能与功能，大幅降低SoC的设计门槛。

王敬之表示，包括NEC、JVC的数位摄影机（DV），及Broadcom的Voice Gateway、HUGES的宽频卫星闸道器等，Tesilica在全球市场已逐步累积成功实例。目前台湾对Configurable Processor的认识与应用虽然不多，但他相信好的东西经得起市场的考验，而愈复杂的环境愈能展现Tesilica处理器的必要性；Tesilica要在三、五年内在台湾开花结果，王敬之对此深具信心。