瑞萨（Renesas）上（三）月底盛大地在台北举办了一场行动解决方案的研讨会，一方面展现其在此领域的三大关键技术：SH-Mobile多媒体处理器、RF & HPA模组和LCD driver，另一方面也突显出对台湾手机设计市场的重视程度。该公司是立基于日本的国际性电子大厂​​，而日本在手机领域的应用脚步又一向居于世界领先的地方，所以他们在会中提出了一些对于手机设计的走向看法，颇具参考价值。

在通讯上朝更高传输量及IP化发展已是必然趋势，这也伴随手机各种加值服务与应用的出现。因应多媒体的种种需求，瑞萨也分别就基频（Baseband）、应用处理器（Application processor）、射频（RF）、显示器、记忆体及照相等六大关键单元分别提出了手机设计上的趋势。

以基频来说，有几个发展的方向，一是随着处理需求的增加，CPU核心也得从ARM7升级到ARM9；通讯规格上有同时支援GPRS/EDGE及WCDMA双模功能的需求；此外，提升整合度也是必然的方向，对于低成本手机更是如此，基频正朝与RFIC的整合发展，但目前仍有讯号可靠性与耗电性的问题待克服。

对于feature phone或smart phone来说，应用处理器已是必要的单元，它既可分担基频的工作，也能更弹性因应市场对应用功能的需求变化。它对照相功能的支援将进一步提升到300万甚至是500万画素，而视讯功能上也会提升到支援30ftp的VGA；在图形处理方面，它得嵌入2D/3D绘图引擎，以满足游戏的临场感；至于最新的应用需求则是支援要DVB-H等行动电视规格。

在RF部分，除了支援高速传输（3G、HSDPA）及FM Radio、Wi-Fi、A-GPS等应用的多频多模趋势外，由于RF系统一向是占整体系统最大空间的单元，在性能考量的同时，如何选用更具整合的方案，是手机业者在设计上的期待。显示器技术上，为提升显示品质，在解析度上从qQVGA、QCIF，一路往QVGA升级；面板技术上则从CSTN、A-TFT、LTPS，逐渐升级到OLED；此外，MVA、IPS等宽视角技术也愈来愈受重视。

照相功能除了朝更高解析度及低耗电及电压发展外，光学伸缩镜头（Optical zoom）、手振校正功能及闪光灯都将是高阶手机的附加功能。在记忆体方面，为了满足更高的内存记忆体容量，封装技术成为一大关键，MCP即是目前的主流技术，如用于堆叠128加64加512Mbit的3 combo技术，以及NORless MCP技术；SIP常用于应用处理器加上SDRAM的封装上；此外，外接的记忆卡则用来加上记忆储存容量。

了解上述的技术趋势并不难，但如何落实在自己的手机开发案中，却是另外一回事。因此，除了重视个别技术的提升与突破外，从系统的观点来看问题也愈来愈重要，这也是为何各大晶片组厂商纷纷跳出来整合OS、Middleware、应用软体，乃至于电信及手机业者，强调提供完整平台解决方案与服务的原因啊。