《照片人物艺高科技总经理彭弘毅(左起第四位)》

随着大陆市场发展日益兴盛，许多本土产业纷纷外移，日前曾有半导体IC设计厂商指出，在经济力趋策下，整体产业结构发展停滞，在此情形下，企业将会以最高营利为原则进行转换，呈现「良性流动」的状态。对此，去年九月成立的艺高科技(3i techs)总经理彭弘毅指出：「只要两岸三地电子业仍在全球产业分工中具竞争力，IC设计业即有其源源成长之力道。」

彭弘毅分析，相较于日本电子业，80年代初期，外界对台湾的PC产业并不看好，但在今日整体产业成绩斐然，原因在于台湾产业拥有弹性化经营与产业分工务实两大强项，使得今日台湾PC产业的发展仅次于美国，再加上电脑及其周边产品与IC设计业依存性高，虽然业界忧虑对岸急起直追，不过其分工优势还不如台湾，且市场行销与技术发展亦不如台湾成熟，彭弘毅自信地说，未来20年内台湾在IC设计领域尚能占有一席之地。

由于去年电子业大幅衰退，但IC设计却逆势成长，艺高面临外援短缺与竞争者众的状态。彭弘毅不讳言地指出，开创新兴IC设计公司的确相当艰辛。但由于该公司以研发「高附加价值、低成本」的产品为目标，以「系统观点」整合软硬体技术，自行定义更具竞争力之产品规格和功能，使产品能更加服膺市场需求，特别是在过去一年沉潜于研发中，今年将于市场上大显身手。

「要往前跨一步，」彭弘毅强调IC设计的各项细节相当紧密，因此需要更深入的考虑，才能避免可能的错误，以此概念作为延伸，可使业务与工程师配合，达到互信的效果；对外与客户间的关系则可更加透明化，加速组织对市场的反应力，并与客户共同成长。

由于SOC的发展，亦需要考虑内嵌式作业系统(Embedded OS)之整体性设计，彭弘毅说明，软硬体开发必须并进并重，不宜有相互轻视偏废的情况出现。透视SOC市场，他认为嵌入记忆体的产品在定位上属于狭义的SOC，其发展牵涉较广，在现今DRAM市场价格混乱下，嵌入记忆体并非明智之举，复加上逻辑元件与记忆元件制程不同，成本不具竞争力。但若能救经济考量进行调整变通,使得少部分记忆体嵌入,大部分记忆体外配,成为广义的SOC,将能获得较多的挥洒空间。