低功耗无线领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奥斯丁举办的Works With峰会上宣布其全新第三代无线SoC(Series 3)的首批产品SiMG301和SiBG301系统单晶片(SoC)现已全面供货。作为SixG301系列的首批产品，该晶片现已开始通过Silicon Labs及其全球授权经销合作夥伴供货。

图一 : SiMG301为首批获得连接标准联盟Matter合规平台认证的产品之一，可显着加速Matter部署进程

第三代无线SoC系列产品扩展了Silicon Labs在智慧边缘领域的领导地位，在运算能力、连线性、整合度和安全性方面实现新一代的突破，同时也与其公司历经考验的第二代无线SoC(Series 2)相辅相成。设备制造商既可持续在第二代无线SoC的广度与成熟度基础上开发超低功耗终端产品，又可采用第三代无线SoC，以满足更严苛、功能更丰富的设计需求，而无需改变现有生态系统、工具或支援模式。

Silicon Labs物联网产品资深??总裁Ross Sabolcik表示：「SiMG301和SiBG301将第三代无线SoC的运算能力与全球率先通过PSA 4级认证的安全技术相整合，为客户构建持久安全的物联网奠定了更坚实的基础。SiMG301是连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance，简称CSA) Matter合规平台认证计画(Matter Compliant Platform Certification program)中首批通过认证的产品之一，系统开发团队将可运用其预先测试的核心功能和更清晰的认证流程，更快速推出功能丰富且经过Matter认证的产品。」
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