AI基础建设重塑半导体与能源版图

AI晶片丛集运算已成为支持大语言模型训练之关键手段，带动伺服器之间资料交换的矽光子技术与产品演进。其中共封装光学（CPO）模组持续推进频宽规格、量产技术以及模组标准化，预估以2028年左右可量产并导入伺服器为目标。随着技术精进，CPO交换器可??逐渐由2.5D模组封装走向3D小晶片垂直堆叠封装，并成为资料中心伺服器标准配置。

图一

目前台湾先进封装业者已结合光电元件、光零组件业者、材料、晶片设计等领域厂商组成产业联盟，持续推进CPO模组与系统量产技术，并将强化与国际品牌大厂合作推动标准化技术与产品，提高全球矽光子供应链影响力。另外，AWS与Google等云端大厂将持续扩建全球AI资料中心，带动运算规模与能耗密度持续攀升。同时，NVIDIA提出单一机架800V直流电架构，将带动液冷散热方案再进化；伺服器业者为确保设备用电稳定，电池储能系统（BESS）与电池备援模组（BBU）也正快速发展中，代表AI资料中心发展下，散热方案、储能备援都有技术升级的需求。对此，台厂已积极开发新一代储能与散热方案，特别是散热大厂已将研发重点转向开发微通道水冷板（MLCP），由於该方案需与半导体制程业者合作，具备高技术门槛，为既有业者带来挑战。

从中美对抗持续，AI与上游原料输出纳入竞争可见地缘风险性━2025年7月，美国推出「AI行动计画（America's AI Action Plan）」，透过新建立的AI出囗专案（American AI Exports Program）推动AI专用硬体（晶片、伺服器、加速器）、云端与资料中心服务、软体／模型、应用程式与治理标准等完整套装方案出囗，藉以重掌国际供应链控制与产业标准主导权。
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