近年来，台湾IC设计产业急速成长，竞争亦愈形激烈。根据工研院经资中心的统计，台湾的IC设计厂商在2000年时，约有98家；而现在却已增加到200多家的规模，由此即不难窥见其战况激烈。对于台湾IC设计业者来说，如何在众多竞争对手中脱颖而出，遂成为当前最重要的课题。而面对由2000年下半年开始蔓延的景气低迷情势，台湾IC设计业者又应该如何布局因应，方能减少冲击，更是众家厂商不得不谨慎计划，矢志达到的目标。

《图一 虹冠电子业务经理廖文宏》

台湾IC设计业现况

工研院经资中心ITIS计划，于2001年2月公布了2000年的台湾前十大IC设计厂商排行榜。其中，威盛以309亿元新台币营收优势，遥遥领先排名第二的联发科技129亿元新台币；在2000年的排行里，威盛以独占鳌头的姿态，继续蝉联冠军龙头宝座(表一)。至于第三名，则由以消费性IC富有盛名的凌阳科技夺得。

至于在1999年取得亚军头衔的硅统，则因其公司本身业已跨足晶圆厂领域，成为一整合组件制造商(IDM)，而不再只是单纯的Fabless，此次并未被列入候选名单中。除此之外，1999年位居第五名的扬智科技，则因其所研发的绘图整合芯片组迟迟未能进入量产时程，只得黯然退出战场。

而根据统计数据显示，2000年的台湾IC设计厂商产值较1999年成长约55.3％。ITIS计划并预估，到2003年时，台湾IC设计产业将有约32.8％的复合成长率。而在全球将近500家的IC设计厂商中，台湾的威盛电子、联发科技、凌阳科技以及硅成集成电路则是荣登于全球前二十大IC设计业者名单中。

至于台湾2000年所产出的IC，仍和往年相同，以计算机相关应用IC为主，比重由1999年的69％下滑至2000年的65.6％；通讯IC则由1999年的13.1％，增加到2000年的15.6％；而消费性IC比重继续维持在16％左右。由此数据来看，预料台湾的IC设计市场将会因信息用IC市场成长趋于缓和，相对提升通讯及消费性IC的市场潜力及商机。

《图二 盛群半导体总经理高国栋》

人才取得不易 业者苦思解决之道

随着国内IC设计业的急速崛起，对于业者来说，相关人才的取得遂变得较以往更困难许多。台湾在IC设计产业的相关人才原就不足所需，如今在IC设计公司如雨后春笋般增加之后，人才的取得更是到了捉襟见肘的窘境。而面对此一情形，业者们也纷纷做出不同的因应之道。虹冠电子业务经理廖文宏便表示，对于人才的取得，该公司向来都朝培育基层人员的规划在进行，每年对外招考固定比例的新进员工，并给予适当的培训。该公司也积极以健全的福利制度和升迁管道，来吸引海内外IC设计人才投入(图一)。

而对于台湾IC设计人才短缺的情况，盛群半导体总经理高国栋则认为，台湾高科技产业出走风气已然成形，不可避免地，也将影响到大多数IC设计业者在人事上的规划布局；但业者要如何留住现有人才，该是现阶段最重要的课题之一(图二)。高国栋指出，现在的台湾IC设计人才，对于赴大陆工作，显然表现得兴致勃勃，跃跃欲试；但是员工在外调至大陆后，生活上的调适、管理上的差异，都将是业者和员工必须特别注意的地方，因此该公司不会轻易将台湾本地员工外调至大陆，业者对此也应该多加缜密思考，才作最后决定。

然而对于粥多僧少的台湾IC设计业者来说，每年可加入的新血实在有限；许多业者于是规划在台湾以外的地方设立营销据点，并以合作或投资的方式，借用当地的IC设计人才，其中又以西进大陆的情形最众。凌阳科技发言人沈文义即表示，国内业者受限于政府「戒急用忍」的政策，但IC设计人才又难以取得(图三)。在面临两难的情况下，凌阳遂以和据点厂商合作的方式，将公司部分业务外包给当地提供软件服务的公司。

沈文义指出，如此一来，不但可以省去台湾人才外调的人事成本支出，也能透过异业结盟的方式，更进一步渗透当地市场，对于台湾的IC设计厂商来说，不啻为一个值得考虑的解决之道。但沈文义也肯定地表示，一旦政府政策改变，台湾高科技产业赴大陆当地设立据点，吸收大陆研发人才的情形，将是无法避免的趋势。政府当前应该多重视的，是高科技产业人才荒的问题；而不是以法令绑住业者欲向外扩充市场的企图心。

《图三 凌阳科技发言人沈文义》

专业分工模式创造未来商机

2001年3月，英特尔、德州仪器等整合组件大厂(IDM)因景气不佳，陆续传出关厂、裁员的消息。对于毋须负担晶圆厂及封装测试厂的IC设计业来说，景气不佳的冲击显然较IDM厂来得轻微许多。而对于台湾的IC设计业者来说，凭借拥有优秀晶圆代工及封装测试厂的坚强后盾实力，反而能够脱颖而出，在半导体产业一片不景气声浪中，成为一枝独秀的明星。

大多数的国内IC设计业者均认为，半导体产业未来将以专业分工的模式存在，并取代原本独占优势的IDM大厂。对于国内的IC设计产业来说，因为拥有如台积电、联电及日月光、硅品等专业晶圆代工及封装测试厂的协助，减少了相当可观的成本负担风险。IC设计业者并进一步表示，在专业分工模式逐渐取代IDM厂的必然趋势下，未来IDM厂提高其委外代工比重的考虑，也将成为势在必行的动作。

而根据统计，台积电与联电在1999年所接下IDM厂的订单比重分别为32％及18％；到了2000年第四季时，则已明显提高为40％和26％。由此统计数据亦可看出，虽然在现阶段景气欠佳的影响下，代工业者目前所得利益还未明显拉高，但在未来专业分工模式的风潮下，高科技产业将会因分工精细、各司其职而获得更实质且优渥的营收利润。

通讯与消费性IC将是关键

近年来，移动电话市场的蓬勃起飞，以及消费性电子产品的普及，相对带动了通讯及消费性相关零组件的成长；而IA热潮的兴起，则将此二者推向另一个市场的更高峰。「后PC时代」的来临，使得向来独大的信息产品不再如以往独领风骚；取而代之的，是讲求轻薄短小、可上网、兼具娱乐性的移动电话和电视游乐器。通讯及消费性IC的身价于是开始水涨船高，并俨然成为全球IC设计业者争相竞逐的新兴战场。

根据Dataquest的统计数据显示，全球信息应用IC在2000年时，其成长率会达到最高峰，之后将呈现缓慢下滑的情势。但是通讯应用IC和消费性IC则会呈现约11％～13％稳定的成长率。而台湾的IC设计业者，因为有强大的信息产品研发制造能力背景作为基础，所以在IC设计产品领域的比重上，向来均以信息应用IC为最大宗。然而，随着电子产品的多元化及多变性，以往概略分为3C(Computer、Communication及Consumer)的产品，如今界线实在已经相当模糊。对于台湾的IC设计业者来说，现阶段该如何定位自己的研发方向及市场目标，自然成为必须特别注意的一环。

由2000年台湾IC设计业者前十大排行榜来分析，不难发现台湾的IC设计产业，仍然是依赖在其已发展相当成熟的计算机信息相关产业上。然根据工研院经资中心ITIS计划所公布的数据显示，台湾IC设计厂商在通讯应用IC领域中，现阶段以DRAM的比重为最高，约44％；其次则为局域网络芯片，约占21％；第三名则是占14％的SRAM。由此数据结果来看，显然台湾在通讯应用IC的研发，仍须相当一段时间的着墨，方能显现成果。

因此，台湾IC设计业者在未来产品线的规划布局上，除了继续维持在信息相关产业的杰出成绩，并继续朝通讯相关IC领域多加摸索之外；不妨试着朝进入门坎较低的消费性IC部分多下苦工，特别是多媒体应用及娱乐性电子产品部分。在台湾IC设计产业以坚强研发实力，以及自有晶圆厂与封装测试厂的鼎力协助，所奠定的利基点优势条件下，预料将会是另一个台湾IC设计业者能够大放异彩的舞台。