SIP(Silicon Intellectual Property)、SoC(System on A Chip)与设计服务产业都不算是新话题，但近年来却又成为关注焦点。探究其热门原因，不外是已渐有成功例子出现，且相关促成成功要件之环境渐趋成熟。

《图一 SoC芯片架构图》

设计服务业能使SoC具成本与市场竞争性

由技术上定义，一个SoC内涵多样SIP，最基本需具备可程式化的微处理器、记忆体、平衡软体效能的硬体加速器、输出入介面、以及相关周边介面；另外，还需要搭配系统软体。就市场性定义，一个复杂的SoC，在设计、制造、到测试等过程需费时耗财，但若无法符合上市即时性(Time-to-Market)及成本具竞争性(Cost Effective)基本原则，则称不上成功的SoC。

其实，SoC的技术需求与市场需求，基本上就有冲突点，而从事单一价值活动之设计服务业者，是将其冲突点降至最低的实践与推动者(Implementator)。在第三次产业变革形成 堙AIP与设计服务产业将成为半导体产​​业价值链中重要环节。

半导体体系中已相当成熟的设计、制造、封装、测试专业分工产业，再搭配IP、EDA与设计服务产业环境之完整性，将使SoC突破过去窘态，展开一段新路程。在产业需求驱动下，国内厂商如源捷科技即率先掌握趋势脉动(于1997年成立)，即以扎实的设计能力，提供SoC设计整合服务为清楚定位。

《图二 系统架构变革》

SoC设计需面临的难题

SoC前景过去一直颇受争议，事实上主要还是未能符合Time-to-Market与Cost Effective需求。的确，SoC自订定产品规格至量产，有多道关卡需要打通，这些关卡不但耗财，更是费时，整个过程都是许多经验之累积。以专门提供SoC Total Solution为长的设计服务业者－源捷科技，累积多年的实证经验，已克服多项障碍，打通荆棘路，能提供客户一个符合时间效应以及合理的成本架构的SoC。

一个复杂的SoC，究竟会遇到哪些困难呢？首先，必须先掌握产品规格。台湾过去在产品规格制定方面相当薄弱，但面临SoC时代，此环节却不能再避过，一个具特色且合理的产品规格是第一个会遇到的难题。产品规格订定后，即需开始作硬体与软体在系统整合的可行性分析，因此部份将影响成本架构，故一个好的软硬体的架构搭配，将使成本较具竞争优势。

进入设计端，首先需面临多种IP与Library的开发或取得。自行开发IP虽成本较低，但需要耗费时间，而对外取得IP，除面临如何验证技术外，冗长的沟通与契约流程更耗尽心力。取得IP后，除面对IP整合多种相容性等技术问题需解决；在顺利整合后，更需面临庞大的设计如何布局绕线与验证问题。另外，除设计前需考虑软硬体搭配问题外，设计过程至验证中，软硬体时程表如何配套，更是影响是否Time-to-Market关键因素之一。

除克服技术问题外，多种IP反映的成本，与上下游及周边产业的互动，更是耗费时间与金钱。为搬开阻挡SoC Time-to-Market石头，除内部需有具丰富经验的研发团队外，还需拥有一完整有效的策略联盟网，来加速SoC推动。

《图三 整合》

设计服务业的发展与前景

传统的设计服务几乎与EDA脱离不了关系，且大部分业务是以承接后段的服务，如RTL Sign-Off、APR Layout、乃至Turnkey等项目，一般并不接触真正的产品设计(此部份仍由客户主导)。此类厂商像是业界先趋：智原与巨有，皆以提供客户后段服务为主。

随着SoC的需求日增，设计服务不可避免地将由后段的服务，延伸至前段设计服务，包括IP的开发、SoC单晶片整合，乃至整个产品的开发等。进入新里程的设计服务业，困难度将较传统提高许多。新的设计服务业标榜的是提供SoC Total Solution。要能提供此Solution除需具备先进的设计观念及方法(Design Methodology)外，尚需具备产品、产品规划及系统整合能力，而这些都是一般传统设计服务业者较为缺乏的。

传统的IC设计服务业者，赖以生存的核心竞争力在于后段服务，所因此建立的资源与人力亦集中于此领域。面临产业变化新需求，需继续背负已有包袱，再加以调整与重新建立资源。以提供SoC设计整合的设计服务业者，更将已是新兴产业之设计服务产业，再带入重新洗牌及定位之阶段。

半导体产业惟一不变的就是变。 SoC设计又是如此复杂，面临的时间与成本困难非一日可解。如何才能持续且快速推出符合成本需求的产品，一直令人困扰。源捷科技将其资源投注于SoC设计整合服务，熟练且快速的设计整合经验，以及完整的周边策略伙伴网，将能有效解决客户产品成本竞争性与市场即时性等困扰，为三方赢得Win- Win-Win Solution。