西元1959年，诺贝尔得奖主及物理学家的费曼（Richard Feyman, 1918~1988），在美国物理学会演讲题目为「底层还有许多空间」（There is plenty of ro​​om at the bottom），即提出研究如何在极小尺度控制各种物件。在当代这个演讲可说是相当前卫，不但富含科幻色彩，也像是个不可能的任务，仿佛它是留在实验室的天方夜谭。然而四十多年后的我们，不但习于毫微科技的存在，甚至于奋力追求奈米科学，将IC极小化视为理所当然，不知不觉中，我们已经进入二十世纪前半段时人们所无法想像的世界。

今年6月，台积电技术长胡正明在一次奈米论坛中指出，台积电今年第四季将会提供90奈米制程技术，是全世界第一家量产90奈米的公司，预定2005年再推出65奈米制程技术。根据2001年12月最新版的「国际半导体技术蓝图」，2004年半导体制程线宽将降到90奈米，而台积电的制程技术已远远超越了二年进度。

另外，联电和智原于今年4月，宣布推出共同开发的130奈米低耗电元件资料库（Cell Library）等，并且将一起研发90奈米及更先进的制程之元件资料库。 Intel发言人Howard I. High于4月抵台时表示：「Intel预计2003年将跨入90奈米，进而生产Prescott微处理器！」去年晶圆厂的主题多围绕在0.13微米制程，如​​今事是人非，90奈米新角一跃而为主角，市场话题由笼统的「奈米科技」化为具体的90奈米产品，再次又把神奇的事物成功具体化了。

尽管奈米一词已成为众人关心的焦点，以为有奈米就代表有钱途，甚至听到台积电言明今年第四季量产90奈米，就误认为该制程良率已大致抵定，这真是大错特错啰！联电执行长宣明智说的没错，一道菜重要的是客人吃了满意，抄菜技术未定，怎能拿出来见客呢？台积电虽然具有90奈米的生产能力，但是去年在发表12吋0.13微米铜制程时，台积电都不能保证每一项产品都能达到90％以上的良率，今年第四季将量产的90奈米，我们又怎能期待是高良率高品质的产品？如果台积电纯粹只是技术发表，我们可视之为台湾高科技产业的又一里程碑；可是若一昧强调量产能力，市场将难免有所质疑，毕竟制程发展是有技术瓶颈的。

单单针对晶圆厂研发状况进行研究，晶圆厂在发展新技术的同时，面临的困难将是新材料的开发、改进或配合新设计生产设备、开光罩的困难度增加及新式测试封装技术等，甚至于客户在进行90奈米IC设计时，EDA工具如何配合？软硬体困难如何解决？系统如何最佳化？在0.13微米制程时，光罩代工厂0.18和0.15微米光罩产能就已吃紧，晶圆代工厂的0.13微米良率不稳定，还有封装技术BGA、CSP成本高等问题，延伸到90奈米时，这些问题能否解决？或者是否将会有更多的问题？

除此之外，近期有越来越多的报章杂志，把矽晶圆视做未来可能将遭淘汰的产业，而不断讨论量子电脑、DNA双螺旋电脑、MRAM、碳奈米管（Carbon Nanobubes）等，甚至于6月中旬时，美国Tachyon Semiconductor和Los Alamos国家实验室，联合发表SoC设计的迅子（Tachyon）晶圆堆垒式制程技术（wafer-stacking process technology）。尽管上述技术，部分已确定未来能商品化，部分却带有点梦幻色彩而令人感到不真实，但这代表着全球各国都已积极寻找取代矽晶圆技术的材料及技术，因此目前的高科技产业不但要面临同业竞争，而且在不久的未来，这些不可能的东西都有可能像费曼说的毫微米技术一样，有变为实际成品的一天，显示了IC公司未来也将有外患问题。现存产业技术该何去何从？这该是每个高科技人应省思的议题。