台湾最近这几年的电视连续剧，有一类以企业竞争为剧情主轴的故事，相当受观众欢迎；无独有偶国内IC半导体通路业也出现类似的剧情，规模第一大与第三大携手成立投资控股公司，原本绝对的竞争对手变成亲密伙伴，企业购并原本不足为奇，但是除了金融业之外，以控股公司方式为整并手段倒是电子产业首例；另外，国内产业在面临全球化竞争，积极以规模创造生存空间，是否真能发挥一加一大于二的效应颇值得观察。

世平兴业及品佳于3月27日分别召开董事会，通过共同以股份转换方式，设立「大联大投资控股股份有限公司」，并计划9月1日大联大上市，世平、品佳同步下市，加上先前世平收购富威70％股权，新公司总资产350亿元、营收超过1100亿元，员工人数2400人，亚太服务据点达50处，随即跃升为全球第三大IC通路商，积极挑战半导体销售营收均超过2000亿元的全球前两大IC通路商Arrow与Avent，目标直指全球第一大。

根据世平表示，此一企业购并动作是在建立起一个具有高市占率的大型通路商，进而整合、安定整体通路市场的秩序，这对于整个通路产业的发展，具有正面而积极的意义，而对于下游大厂客户而言，也会是比较具有效率的作法。而负责协助此桩企业整并的券商也表示，IC通路商有代理权冲突问题，若以过去合并成为一家公司，代理权进行换约，可能会出现损失，此次世平、品佳透过控股公司来合并，仍保留两家公司实体性，新建立一个控股平台，未来可能还会有IC通路商加入，大联大投控规模会日益扩大。

以控股公司的方法固然是因应代理商的业务型态，对于国内高科技产业来说也不失为一个相当值得参考的手段，这几年全球化的风潮对于台湾产业的发展带来很大的冲击，其中固然有许多好的影响，但是直接而全面的竞争压力，应该是许多厂商感受最为深刻的，国际大厂以规模优势压的许多国内厂商喘不过气来，大如鸿海、台积电这类国内规模属一属二的大厂，与Intel、微软相较都显得小巫见大巫，更遑论国内大多数规模不大的中小型企业了。

所以利用控股公司的模式，让国内高科技产业变成几个具备足够规模的大型IDM，整合彼此的力量，发挥最大的综效，这几年在高科技产业大出风头的鸿海与Samsung不都是以不断整并扩大自身规模，丰富技术、产品实力而获致成功。不过，HP前执行长菲奥丽娜的下台，就是一个一加一小于二的失败例子，殷鉴不远，国内厂商在进行相关布局之前仍然有须多因素需要全盘考虑，在执行的时候还有更多挑战有待克服。

而就另外一个观点来看，国内一直以来的产业型态都是「小而美」，这类厂商更是台湾过去创造经济奇迹的主力，在多数媒体针对世平服膺大者恒大的市场潮流，勇敢挑战全球IC通路业龙头地位，给予一致喝采之际，笔者认为具备高度专业化与技术能力深厚的小型厂商，仍然拥有生存空间，因为一直以来创造高毛利的还是小型公司，所以未来产业该朝两极化发展，受挤压的是规模中等的厂商，每个厂商必须认清自身的优势与道路，积极调整因应。而国内产业在历经全球化竞争的转变后，也希望能再造全球经济的「台湾龙卷风」。（廖专崇）