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迈向 12吋薄晶功率技术之挑战
功率电子大跃进

【作者: Gerald Deboy 博士,Kurt Aigner 博士】2014年04月22日 星期二

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英飞凌在 2013 年 2 月推出于奥地利维拉赫 (Villach) 厂全新 12吋生产线制造 的首批CoolMOS 系列产品。英飞凌为此进行超过三年的密集研发活动,并与全欧洲各个领域的合作伙伴合作,其中包括制程技术、生产技术,以及进阶功率技术(以12吋晶圆为基础) 的处理和自动化。英飞凌是全球第一家以 12吋薄晶圆上生产功率半导体的公司。 12吋薄晶圆的直径比标准的 8 吋晶圆更大,每片晶圆所生产的晶片数是后者的两倍半。英飞凌投入大量资本及工程人力,大幅提升先进功率半导体装置的产能,未来将能达到永续支援市场的目标。


电力电子在协助全球朝向更有效运用能源的方向发展中扮演重要角色 (请参阅图 1 的 OECD 情境)。效率随着世代发展逐渐提升,转换效能将成为减少排放温室气体的关键推动因素。



图一 : 不同情境下的 CO2 减量。提升能源效率可获得最高的 CO2 减量效果。
图一 : 不同情境下的 CO2 减量。提升能源效率可获得最高的 CO2 减量效果。

电力在全球能源组合之中的比例日渐增加,这将进一步提升电力电子的重要性。其中最重要的部分,就是电力电子将在协助大幅减少主要能源来源及能源终端使用者之间大量的能源损耗上,扮演不可或缺的角色。目前市场上什至出现高达 90% 的损耗情形,而 50% 的损耗仍是司空见惯。图 2 说明从第一次转换为电力开始到配送过程,乃至于最终供电至终端使用者设备的损耗情形。现代的功率半导体装置所扮演的关键角色,便是协助推动电力电子迈向更优异的效能及更低的系统成本,借此支援电力电子进一步扩展至电力转换及控制的更多层面。
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