随着对美国主导的「CHIP 4联盟」形成的猜测和争论愈演愈烈时，一位日本主管半导体产业官员曾经表示，「美国正试图掌握台湾，而中国对此表示反对。」这位官员的分析是，台湾应该成为此一联盟成立被关注的中心，而不是韩国是否应该叁与CHIP 4。

因此如果韩国必须在「技术」（倾向美国）和 「市场」（倾向中国）之间做出选择，那「当然会选择技术」。因为只有技术才能制造出产品，而只有制造出产品才能向市场出售。

在美国的主导下，韩国将无奈地加入包含了美国、韩国、日本和台湾的「CHIP 4联盟」已成为既定事实。韩国也已将叁与意向传达给美国，并将在本月底或下月初举行第一次初步会议，这次会议已被视为讨论让「CHIP 4联盟」概念成为既定现实的出发点。

试图掌握台湾和打破台湾垅断

市场研究机构IC Insights的数据显示，截至2020年，台湾用於手机等产品的10奈米以下晶片的产能占有率为62.8%，韩国为37.2%。日本《读卖新闻》曾表示，「日本和美国对此都有很大的危机感」。因此，相信美国主导的CHIP 4联盟隐藏目的是「打破台湾垅断」。

对於选择台湾作为「CHIP 4联盟」的关键角色，韩国工业研究所（KIET）在7月发表的题为《半导体地缘政治变化与韩国的未来》的报告中表示，虽然有人提出韩国拒绝叁加「CHIP 4联盟」的可能性和风险。但从另一面来看，西方对台湾安全局势威胁的危机感却是非常严重的。并指出，美国和欧盟的真正目标是减少对台湾的中长期依赖，增加自己的先进半导体元件供应能力。

图一 : 美日CHIP 4联盟舞剑，意在台湾？韩国为难？图为美国总统拜登(右)与日本首相案田文雄(左)。（source：美国白宫）

报告中还说明，在公开主张武力统一的中国和乌克兰问题的压力下，如果扮演着全球主要先进成熟的半导体供应链台湾，在被中国吞并後，这个供应链将被立即被切断，而西方必须面临其主要产业被毁灭的影响，有着严重的危机感。

在美国商务部3月份公布的2022-2026战略计划中显示，加强美国制造业和供应链将是第一目标，就是一个例证。

同样，美国和欧盟的关键人物也发出警告，强调了过度依赖台湾的危险性。美国商务部长Gina Marie Raimondo接受媒体采访时表示，依赖台湾是危险的；而欧盟委员会主席Ursula von Der Leyen在世界经济论坛的视频演讲中也表示，我们不能接受从极少数外国公司进囗半导体所带来的依赖性和不稳定性。

乍看之下，「试图掌握台湾」和「打破台湾垅断」的分析似??是相反的方向，但如果去掉「短期」和「长期」视角的差异，这最终指向的是同一个点台湾。至於目前难以建立半导体制造基地的美国，分析认为，从长远来看，它会先与东北亚地区密切合作，转而加强自己的制造能力。

於美国加强与台湾等东北亚国家合作的举动，以「CHIP 4联盟」的形成为中心这个动作，或许可以解释成，在制造能力较差的情况下，美国的目标是在短期内稳定供需，以尽量减少未来供应链冲击对需求产业的损害，而这就是美国的方法。

所以因为美国希??能够分散风险，在这样的架构下主要选择可能非韩国莫属，而韩国最後的目的是让美国把更多的制造基础设施放在自己的境内。

因此，「CHIP 4联盟」被部分韩国分析师认为是韩国短期内的一个重要机会因素。因为在技术竞争力方面，除了台湾之外，韩国是世界上唯一的选择。韩国将别无选择地承担美国和欧盟对台湾的依赖、更是高附加值逻辑晶片的需求方、以及希??实现供应来源多样化来降低不确定性。但是从长远来看，韩国的半导体产业很难避免受到美国和欧盟试图减少对亚洲依赖的冲击。

韩国态度犹豫摇摆 担心引发中国的经济报复

前一段时间，面对加入「CHIP 4联盟」後，韩国将失去中国市场的态度上犹豫不决。许多韩国分析师都认为这将危及韩国半导体的未来。他们认为作为「CHIP 4联盟」的成员，将对韩国在巩固自由国家市场方面具有更大的优势。而奇怪的是，今天的韩国政府却无法理解与「CHIP 4联盟」一起生活的好处，甚至游移在加入与不加入之间。

但韩国与台湾一样别无选择，只能加入「CHIP 4联盟」。透过「CHIP 4联盟」，韩国应该在下一代半导体技术中拥有更大的优势性。有人指出，未来与其在「低阶」记忆体方面与中国竞争，不如加入美国主导的供应链，获得量子ICT技术领域的标准和技术，如量子电脑等，这对於韩国的长远性而言是非常有利的。

目前韩国的态度很尴尬，因为不能无视来自中国的呼喊，迄今为止，中国一直是韩国最大的出囗地。但是，基於美韩军事同盟的前提，也无法拒绝美国的要求。

「CHIP 4联盟」表面上看来，是期??加强美国、日本、韩国和台湾这四个国家在半导体领域的合作，而背後的目的则是为了牵制中国。

因此，「CHIP 4联盟」也引发了诸多猜测，许多分析师都认为，这是将中国排除在供应链之外的一个「经济和安全联盟」。正是在这种背景下，分析师开始担心该联盟可能会引发中国的经济报复，就像在韩国部署THAAD一样。不过，韩国KB证券乐观的表示，为了发展尖端产业，中国正处於提高对国外高度依赖的半导体的进囗比例下。对半导体公司的监管很可能导致中国工业成长延缓。正因如此，即使韩国叁与「CHIP 4联盟」，中国也不太可能直接对韩国半导体企业有所动作。

虽然韩国官员不断的公开表示，韩国叁加「CHIP 4联盟」纯粹是从经济利益的角度而决定的，同时也无意排除某些国家，或创造一个封闭的团体。并认为中国报复的可能性应根据「CHIP 4联盟」的内容、严苛度和模式而改变。

中国正在利用韩国的这种犹豫不决态度

根据SEMI的资料显示，中国计划在2024年前，建置31座大型晶圆厂。这将大大超过以19座晶圆厂数量位居第二的台湾，和计划在同一时期建造12座工厂的美国。

在先进半导体技术方面，基本上中国是落後於美国、台湾和韩国的晶片业者非常长的一段距离，而西方国家限制中国获得先进的半导体制造设备，更是中国落後的一个原因。因此中国正在重新调整政策，并加快他们对较低阶半导体技术的投入。

根据多方面的报导可以发现，中国已经暂时放弃对非记忆体晶片的尝试，而专攻记忆体晶片。因此，韩国今天的最强优势性将被摧毁，哪怕只是部分被摧毁的风险也会增加。这样一来，韩国必须长远性的考虑「自卫措施」。

7月中旬中国外交部对美国向韩国提出的「CHIP 4联盟」建议作出回应，表示，半导体产业已高度全球化，各国应该分工合作，共同追求半导体技术的持续进步。同时，也严厉批评了美国。

发言人赵立坚说，美国在一贯宣导自由贸易原则的同时，却一再滥用其国家权力，将科学、技术和经济贸易问题政治化、工具化和武器化，进行外交威胁。

赵立坚还表示，韩方应注重自身长远利益，多做有利於中韩关系发展的事；更提醒，单就晶片贸易而言，韩国去年出囗的晶片60%进入了中国市场。似??暗藏别忘了巨大利益的施压囗吻。

因此韩媒认为，赵之发言形同呼吁韩国勿叁与「CHIP4联盟」。

图二 : 中国外交部表示，韩方应注重自身长远利益，多做有利於中韩关系发展的事。（source：中国外交部例行记者会）

中国非常担心被排除在「CHIP4联盟」之外。只要中国在半导体方面仍处於技术落後的国家，它就想以某种方式与韩国保持联系。所以如赵立坚所述的「半导体产业已经高度全球化，共同追求半导体技术的持续进步」，被当作是中国对半导体技术发展的贡献。实际上，情况恰恰相反：中国一直脱离不了「技术盗窃」的嫌疑。

其实也有不加入的办法

最後，韩国政府到目前为止，还没有决定是否叁加「CHIP 4联盟」。叁加预备会议也是为了决定是否叁加「CHIP 4联盟」。也就是说，韩国还是存在着不叁加的选项。

更多韩国专家学者说，韩国将会视国家利益来决定。韩国的《中央日报》还强调了国家利益，报导称，是否叁加将在初步会议後决定。韩国暂时应该是日美阵营，所以当韩国政府这个时候说，要根据国家利益来决定的时候，有人听到後可能会认为，即使与中国发生冲突也意味着为了国家利益加入「CHIP 4联盟」，不过，真正背後的心声是，「呵呵呵！其实也有不加入的办法。」

**刊头图（source：AP）