CTIMES- 晶圆制造2.0再增自动化需求 :

经历2021年晶片供应链瓶颈之後，欧美各国纷纷要求须掌握一定程度的自主半导体能力；以及生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展。

尤其在地缘政治和全球供应链风险加剧背景下，位在台湾的半导体产业同时位居关键地位，未来发展方向也难免受到技术创新、全球市场需求变化等多重因素影响，未来发展潜力甚大，但挑战亦多，对「Taiwan+1」的要求迫使台湾半导体业不得不重蹈过去台湾80~90年代传产、3C代工产业陆续外移的覆辙，远走世界各地建厂。
...
...