德州仪器(TI)推出全新隔离式电源模组,协助提升包括资料中心至电动车(EV)等应用中的功率密度、效率与安全性。UCC34141-Q1与UCC33420隔离式电源模组采用TI的IsoShield技术,这是一项具专有的多晶片封装解决方案,可使隔离式电源设计中的模组功率密度相较离散式解决方案最多高出三倍。
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长期以来,电源设计人员仰赖电源模组来节省宝贵的电路板空间并简化设计流程。随着晶片尺寸趋近物理极限,小型化的重要性日益提升,封装技术的进步也持续带动效能与效率的提升。
TI全新IsoShield技术将高效能平面变压器与隔离式功率级共同封装,支援功能性隔离、基本隔离与加强型隔离。此技术支援分散式电源架构,协助制造商避免单点故障,以满足功能安全要求。这项封装技术可将解决方案尺寸缩小最多70%,同时提供高达2W的功率输出,为需要加强型隔离的车用、工业及资料中心应用实现紧凑、高效且可靠的设计。
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