CTIMES- HBM4量产潮启动韩国半导体设备链迎来新成长周期

AI伺服器持续推升高频宽记忆体需求，2026年HBM市场正式由HBM3E跨入HBM4世代，产业成长红利开始由三星电子、SK海力士等记忆体大厂，向韩国半导体设备供应链快速扩散。随着HBM4进入量产，以及12层、16层堆叠技术持续演进，TC Bonder、晶圆切割、检测与先进封装设备逐步成为新一波设备投资焦点。

三星电子於2026年第一季宣布，已针对NVIDIA Vera Rubin平台启动HBM4量产出货，并规画第二季交付首批HBM4E样品。HBM4不仅提高资料传输速度，也对先进DRAM制程、Base Die与封装整合提出更高要求，意味从晶圆制造到後段封装，都将带来设备升级需求。

此外，SK海力士持续强化HBM4产能布局。为因应AI市场需求，公司正向韩国清州P&T6导入更多後段设备，强化HBM4量产准备；近期更通过54.3兆韩元投资计画，扩建龙仁与清州生产基地，其中龙仁新厂将锁定HBM等先进DRAM产品，显示韩国记忆体产能扩张仍将延续至下一个设备投资周期。
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