台塑携大赛??攻半导体材料 光阻稀释剂国产化瞄准先进制程

AI、高效能运算（HPC）与先进制程持续推升电子级化学品需求，台塑进一步将石化原料优势延伸至半导体关键材料。台塑宣布与日本大赛??（Daicel Corporation）合资成立「台塑大赛??精密化学」，锁定半导体制程使用的电子级光阻稀释剂，预计於高雄仁武建厂，2028年底正式投产，强化台湾半导体材料在地供应能力。

新公司资本额规划15亿元，初期实收资本额8亿元，由台塑与大赛??各出资4亿元、持股各50%。这项合作技术核心是在制程中不可或缺的高纯度丙二醇甲??（PGME）与丙二醇甲??醋酸窬（PGMEA）光阻稀释剂。

图一 : 台塑与日本大赛??合资成立「台塑大赛??精密化学」，锁定半导体制程使用的@内文:电子级光阻稀释剂，预计於高雄仁武建厂，2028年底正式投产。

在晶圆微影制程中，光阻稀释剂成为先进微影关键材料。它负责调整光阻液黏度与浓度，使感光材料能透过旋涂形成均匀薄膜，同时可应用於晶圆边缘光阻去除（Edge Bead Removal, EBR）及预润湿等程序。随着线宽持续微缩，材料中的金属离子、微粒与水分控制愈趋严格，因此「电子级高纯度」及批次稳定性已成为产品进入先进晶圆厂的重要门槛。
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