施耐德与AMD首发AMD Helios机柜设计 加速AI工厂部署

迎接AI基础设施扩大需求，施耐德电机Schneider Electric 与超微半导体AMD近日正式发表，经双方共同开发并完成工程验证的 AMD Helios 机柜级解决方案叁考设计，为企业打造了可扩展的标准化基础架构蓝图，缩短规划周期，以协助企业更快速部署高密度AI 应用环境，并显着降低导入过程中的复杂度与建置风险，展现了双方致力於简化AI工厂（AI Factory）部署流程的共同愿景。

图一 : 施耐德电机与超微半导体正式发布 AMD Helios 机柜级解决方案叁考设计。

此次发表的叁考设计，是业界首款专为 AMD Helios 机柜级解决方案打造、支援高密度AI工作负载的基础架构。透过在运算能力、互连频宽、记忆体容量与系统层级整合能力的全面升级，AMD Helios可提供突破性的AI运算效能。让企业能以更快速度执行规模更大、复杂度更高的AI工作负载，单一机柜功率最高可达246kW；还能透过模组化多丛集设计架构，扩展至10.4MW的IT负载容量，弹性满足大规模部署需求。

施耐德电机安全电力与资料中心事业部执行??总裁 Manish Kumar 表示：「当前企业急需完整且支援 AI 的叁考设计，以缩短从规划到部署的周期并降低风险。透过与 AMD 的合作，我们推出了经过工程实证的解决方案，缩短先进运算平台与实际资料中心部署之间的距离，让客户能更有信心的部署高密度 AI 环境。」
...
...

另一名雇主	限られたニュース	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10/ごとに 30 日間	0/ごとに 30 日間	付费下载
VIP会员	无限制	25/ごとに 30 日間	付费下载