工研院携手荷兰商Altum RF与棱研科技 开发卫星通信系统

为了达到高速且低延迟的通讯品质，高频毫米波的处理器、低成本射频零组件，整合多元零组件於单一模组的封装天线（Antenna in Package；AiP）成为各厂必争之地。工研院携手荷兰商Altum RF与台湾的棱研科技，投入拥有更高输出功率性能、功率密度高的卫星通信系统开发，以高速、低杂讯元件在低轨卫星通讯供应链中站稳关键模组地位。

图一 : 工研院与台荷产业国际技术合作研发「氮化??半导体材料毫米波天线模组」，希??进一步提升产业市场竞争力。

在B5G、6G趋势下，未来行动装置通讯模组需要更多射频晶片的支援，低轨道卫星通讯技术是行动网路互补技术的关键，带动低轨卫星及更为密集的地面接收站需求。工研院研发高频化合物半导体氮化??磊晶制程及元件设计、晶圆级异质整合扇出型封装（FOWLP-HI）及高精度晶片整合技术，如今更与台荷产业国际技术合作研发「氮化??半导体材料毫米波天线模组」，希??让台湾创新技术持续在国际上站稳关键位置，在低轨卫星装备竞赛中抢占先机。

工研院电光系统所所长张世杰指出，随着人工智慧带动智慧城市、车联网和工业物联网的应用普及，B5G卫星通讯、低轨道卫星地面接收站、毫米波通讯、等卫星通讯领域的装备竞赛已在国际间如火如荼展开，封装天线异质整合也成为加速通讯技术创新与刺激市场规模的显学。工研院已建立深厚的FOWLP-HI及高精度晶片整合技术，如今扮演整合平台的角色，携手拥有毫米波技术与射频元件关键技术的Altum RF，及专精於阵列天线技术与毫米波通讯技术软硬体整合的新创公司棱研科技共同合作，将氮化??半导体功率放大器与矽基波束形成器和天线整合至单个毫米波天线阵列模组中，成功将模组微小化，显着提高整体天线模组功率转换效率，解决过去高耗电、传输讯号耗损与散热问题，未来可??在低轨卫星通讯供应链中站稳关键模组地位，为新一代通讯带来更多可能性。
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