Dialog SmartBond TINY模组开始供货 加速IoT应用开发

英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工业IC供应商，今日宣布开始供应其DA14531 SmartBond TINY模组，协助客户开发新一代连结设备。

图一 : 全面认证的DA14531蓝牙低功耗（BLE）模组提供直觉且易於配置的解决方案，降低IoT连接设备的成本、功耗和上市时间

SmartBond TINY模组经过特别最隹化，可大幅降低为IoT系统添加蓝牙低功耗功能的成本。其易於使用的设计和软体使开发人员可以快速、直觉地开发功能强大的连接设备，市场聚焦於下一代连线消费性设备，连线医疗，智慧家居和智慧家电。 该模组具有两个独特的软体功能，专为消除传统蓝牙低功耗开发常见的复杂性，协助客户开发强大的IoT产品，而无需考虑其软体撰写能力。

第一个是Dialog DSPS(可配置序列埠服务)软体，该软体可在BLE上模拟通用非同步收发器（UART）序列埠，因此在将模组连接到主控MCU序列埠时，无需为「BLE Pipe」应用编写蓝牙软体。第二个是Dialog的新Codeless软体，用一系列简单的人类可读的ASCII命令代替复杂的程式码，以用於产生客户应用。Codeless使用业界标准Hayes AT风格的命令集来配置和操作该模组。
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