Basler叁与工研院先进封装制程设备研讨会 探讨AOI应用

Basler受邀叁与由工业技术研究院 (ITRI) 与台湾电子设备协会 (TEEIA) 举办之先进封装制程设备前瞻技术研讨会，与业界先进一起探讨自动光学检测 (AOI) 在封装产业的技术发展与应用。

图一 : Basler Taiwan产品市场经理 Niken Lai 讲述AOI於封装产业的应用场景

封装产业为台湾核心发展产业之一，其相关制造技术已经成为行业发展的重中之重，如何最大化地提升生产效率和降低不良率成为各家厂商的迫切需求。Basler Taiwan 产品市场经理Niken Lai表示「半导体的制程繁复，每道制程的良率皆影响成品的性能表现，我们希??藉由可靠的视觉检测方案来帮助客户。」因此，如何选用与打造高效率、高稳定性的解决方案，将是抢占商机的关键。

本场分享Basler从半导体检测需求和痛点出发，分享如何透过前瞻的视觉技术解决挑战，例如：自动对焦方案、利用短波红外线（SWIR）成像技术检测平常不容易看到的瑕疵…等，展现其在机器视觉领域的整合能力，使客户轻松获得完美相容的自动化方案。
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