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Basler剖析半导体趋势 锁定先进封装与AI视觉检测商机 (2025.12.09)
随着AI伺服器、车用电子与高速通讯应用需求的高涨，全球半导体产业预计仍将维持强劲的动能，进而推升检测、量测与测试设备的需求。为应对此一趋势，德国工业相机大厂Basler日前举办「半导体视觉技术应用讲座」，深入剖析从晶圆制造、先进封装到终端应用的视觉检测挑战 |
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【Final Call】席次倒数！掌握先进封装良率关键，Basler半导体视觉技术讲座 (2025.11.18)
先进封装制程中，微米级凸块(bumps)的检测是良率与成本的决战点。面对高速产线与奈米级缺陷的双重挑战，传统检测是否已成为您的瓶颈？
(圖一)
下周四(11/27)，解答就在这里 |
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【Final Call】席次倒数！掌握先进封装良率关键，Basler半导体视觉技术讲座 (2025.11.18)
先进封装制程中，微米级凸块(bumps)的检测是良率与成本的决战点。面对高速产线与奈米级缺陷的双重挑战，传统检测是否已成为您的瓶颈？
下周四(11/27)，解答就在这里 |
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【半导体人注意！】晶片良率卡关？机器视觉大厂Basler专家为你揭密 (2025.11.09)
产线速度快到飞起，但晶圆上那几万个微米级的凸块 (bumps)，只要一个「走位」或有点小瑕疵，整片高效能晶片可能就直接报废...用传统方法检测，根本跟不上现在的产能速度，更别说要抓到那些「奈米级」的魔鬼细节 |
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【半导体人注意！】晶片良率卡关？机器视觉大厂Basler专家为你揭密 (2025.11.09)
产线速度快到飞起，但晶圆上那几万个微米级的凸块 (bumps)，只要一个「走位」或有点小瑕疵，整片高效能晶片可能就直接报废...用传统方法检测，根本跟不上现在的产能速度，更别说要抓到那些「奈米级」的魔鬼细节 |
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Basler宣布管理层交接 Hardy Mehl将任CEO (2025.11.04)
德国机器视觉大厂Basler AG监事会近日宣布管理董事会重大人事异动。现任执行长Dr. Dietmar Ley在领导公司超过25年後，出於个人因素考量，已请求监事会寻找接任人选，其合约将於2025年底到期後不再续任 |
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Basler宣布管理层交接 Hardy Mehl将任CEO (2025.11.04)
德国机器视觉大厂Basler AG监事会近日宣布管理董事会重大人事异动。现任执行长Dr. Dietmar Ley在领导公司超过25年後，出於个人因素考量，已请求监事会寻找接任人选，其合约将於2025年底到期後不再续任 |
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从先进封装到晶圆瑕疵检测 Basler解密半导体「零缺陷」关键 (2025.11.03)
在先进封装制程中，数以万计的微米级凸块(bumps) 必须完美对位，任何一个微小的偏移或瑕疵都可能导致昂贵的高效能晶片报废。因此在高速的晶圆生产线上，传统检测技术已难以跟上产能需求，更遑论精准揪出奈米级的缺陷 |
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从先进封装到晶圆瑕疵检测 Basler解密半导体「零缺陷」关键 (2025.11.03)
在先进封装制程中，数以万计的微米级凸块(bumps) 必须完美对位，任何一个微小的偏移或瑕疵都可能导致昂贵的高效能晶片报废。因此在高速的晶圆生产线上，传统检测技术已难以跟上产能需求，更遑论精准揪出奈米级的缺陷 |
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从先进封装到晶圆瑕疵检测 Basler解密半导体「零缺陷」关键 (2025.11.03)
在先进封装制程中，数以万计的微米级凸块(bumps) 必须完美对位，任何一个微小的偏移或瑕疵都可能导致昂贵的高效能晶片报废。因此在高速的晶圆生产线上，传统检测技术已难以跟上产能需求，更遑论精准揪出奈米级的缺陷 |
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从先进封装到晶圆瑕疵检测 Basler解密半导体「零缺陷」关键 (2025.11.03)
在先进封装制程中，数以万计的微米级凸块(bumps) 必须完美对位，任何一个微小的偏移或瑕疵都可能导致昂贵的高效能晶片报废。因此在高速的晶圆生产线上，传统检测技术已难以跟上产能需求，更遑论精准揪出奈米级的缺陷 |
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【立即报名】Basler次世代半导体视觉应用技术讲座：突破检测极限 提升良率与效率 (2025.10.26)
面对制程微缩的极致挑战，您的检测系统准备好了吗？
随着半导体制程技术不断迈向 2nm、3nm 的先进节点，以及 CoWoS、PLP、CPO 等创新封装技术的普及，传统的自动光学检测（AOI）正遭遇前所未有的挑战 |
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【立即报名】Basler半导体视觉应用技术讲座：突破检测极限 提升良率与效率 (2025.10.26)
面对制程微缩的极致挑战，您的检测系统准备好了吗？
(圖一)
随着半导体制程技术不断迈向 2nm、3nm 的先进节点，以及 CoWoS、PLP、CPO 等创新封装技术的普及，传统的自动光学检测（AOI）正遭遇前所未有的挑战 |
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Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用 (2024.11.01)
Basler推出全新2k与4k线扫描相机racer 2 S，扩大racer 2相机系列阵容。具备多种相容元件，Basler提供主流应用所需的完整线扫描视觉系统，例如特殊的线扫描LED光源和C-mount镜头 |
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Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用 (2024.11.01)
Basler推出全新2k与4k线扫描相机racer 2 S，扩大racer 2相机系列阵容。具备多种相容元件，Basler提供主流应用所需的完整线扫描视觉系统，例如特殊的线扫描LED光源和C-mount镜头 |
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Basler全新AI影像分析软体符合复杂应用需求 (2024.09.27)
Basler AG 推出 pylon AI，扩大pylon软体套件阵容。pylon AI 拥有具备人工智慧（AI）演算法的影像分析功能，能够轻易取得精确影像分析，用以解决多种复杂的视觉工作，例如分类与语意分割等 |
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Basler全新AI影像分析软体符合复杂应用需求 (2024.09.27)
Basler AG 推出 pylon AI，扩大pylon软体套件阵容。pylon AI 拥有具备人工智慧（AI）演算法的影像分析功能，能够轻易取得精确影像分析，用以解决多种复杂的视觉工作，例如分类与语意分割等 |
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Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度 (2024.07.03)
Basler AG 扩大线扫描相机产品线阵容，推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本，配备 CXP-12 介面。搭载最新Gpixel感光元件，具备8k或16k解析度，线速率最高可达200 kHz。搭配Basler影像撷取卡与可进行FPGA程式编写的VisualApplets软体的预处理解决方案，可大幅降低CPU在应用中的负荷 |
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Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度 (2024.07.03)
Basler AG 扩大线扫描相机产品线阵容，推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本，配备 CXP-12 介面。搭载最新Gpixel感光元件，具备8k或16k解析度，线速率最高可达200 kHz。搭配Basler影像撷取卡与可进行FPGA程式编写的VisualApplets软体的预处理解决方案，可大幅降低CPU在应用中的负荷 |
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Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面 (2024.06.28)
Basler ace 2 V是具备单通道 CoaXPress 2.0 介面、29 mm x 29 mm 小巧设计的相机，扩大知名 ace 2 相机系列的阵容。新机型搭载 Sony Pregius S 系列 7 种感光元件，具备黑白与彩色机种，提供宽广的解析度，范围自 5 MP 到 24 MP，取像速度最高可达 212 fps |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
