从电到光的传输革命 爱德万测试布局矽光子新赛道

AI与HPC晶片需求进入爆发期，受惠於 AI 晶片结构转趋复杂，爱德万预期整体半导体测试设备市场（TAM）将挑战 80 亿美元的历史新高，其中 SoC测试需求成长率更上看 40%。

图一 : 爱德万测试投入布局矽光子领域

爱德万指出，传统半导体产业约有 3 到 4 年的周期循环，但在这波 AI 浪潮下，SoC 测试的周期性变得不再明显。主因在於 AI 晶片的电晶体数量与算力大幅攀升，导致单颗晶片的测试时间不断拉长，加上测试项目日趋复杂，推升了对测试设备的持续需求。

在记忆体部分，近期 HBM（高频宽记忆体）需求产生严重的排挤效应，导致 DDR 库存快速清空并带动新一波生产潮。爱德万预计，随着 AI 伺服器对 HBM3e 及未来 HBM4 的高度依赖，记忆体测试市场将迎来一波显着的跳跃式成长。
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