通讯半导体商朗讯科技(Lucent)微电子事业群推出效能卓越的数位讯号处理器(DSP)系统晶片家族，足以支援新一代网际网路与无线网路。新出炉的DSP产品家族可使网际网路晶片容量倍增，比目前一般晶片的语音数据频道足足多了4倍以上，是无线交换器、VoIP闸道以及远端存取伺服器的重要元件。

在无线基地台方面，朗讯DSP晶片家族在每颗晶片所提供的频道比对手产品多了5倍，因此系统与元件成本得以大幅降低。朗讯的晶片解决方案可让设计工程师更迅速、轻松地为DSP设备撰写软体，而节省50%以上的开发设备、产品上市所需的时间，这些设备包括无线基地台、电话中央局交换系统、数位用户??路(DSL)数据机、以及VoIP阐道等。

朗讯StarPro产品家族系以业界第一个模组化DSP平台技术为基础，最大的特色是具有高速半导体汇流排技术「Daytona」，此技术由朗讯研究与开发主力贝尔实验室开发。此平台可让设备制造商循环使用DSP软体与硬体，更快推出衍生性产品与加强功能。因此，朗讯的StarPro解决方案可量身订制，配合各式各样的通讯基础架构设备，无须再重新设计DSP硬体。
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