低迷的景气，让原本企业与技术方面的挑战更趋严苛。变化多端且多元的消费市场，加上顾客在连线、行动力方面的要求，促使设计团队面临持续缩短的市场周期、紧缩的研发预算、不断攀升的ASIC与ASSP非重复性研发工程成本、快速

增加的设计复杂度、以及越来越高的风险。

现今顶尖电子厂商想要生存，势必得做出改变。

《图一 赛灵思总裁暨CEO Moshe Gavrielov》

现今企业必须以更少资源达成更的目标，并透过提升工程设计的生产力，让每一分研发投资能获得更多收益。每项研发流程必须有充足的弹性来降低风险，进而加快上市时程与反应速度，因应新顾客需求或快速变迁的产业标准。此外，业者还须专注在开发数量更少、高度差异化的设计，开始锁定新的机会，以扩展各种价位区间与产量的市场版图。

因此，传统半导体厂商与整合元件制造商，在面临新的经济与市场局势下，均使出浑身解数奋力求生。

不论是一线或二线半导体供应商，都面临沉重压力，在越来越严峻的市场环境下，尽可能压低成本与增加获利。这些业者不断出脱或关闭昂贵、过时的半导体事业或晶圆厂，转移至轻晶圆厂或无晶圆厂的经营模式。整合与锁定目标的策略，已成为现今潮流，厂商竞相争逐数量越来越少的超高产量应用。 ASIC/ASSP设计方案持续快速减少，因为其成本昂贵，加上为了赶上摩尔定律脚步而衍生出可观风险。三线的半导体初创公司几乎快要绝迹，因为创投基金的投资走向，已不倾向用较低成本的投资来锁定快速回收、高获利的产业。

在新的世界秩序中，目前的半导体经营模式已无法再继续推展，业者需要更低廉、弹性化、可编程的替代方案，带动低成本的创新研发。在众多终端市场中，存在越来越多潜力可观的中至高产量应用，因此可编程的弹性就成为不可或缺的要素。

展望2010年，在各种电子基础建设应用方面，可编程平台拥有众多惊人的成长机会，这类应用包括有线通讯、3G、LTE无线设备的部署等，必须在超过100 Gbps的速度下，透过高效能的DSP处理技术，进行每秒超过1000 Giga次的处理作业。节能环保的Green IT需要省电、高效能的运算架构，并充分发挥平行运算的效益。智慧电网须依赖可编程、高弹性的设备与仪表。监控与保全系统，需要精密的影像处理演算法。这些运算密集的应用，都非常适合采用现今各种尖端FPGA，以发挥其在效能与弹性方面的长处。

就长期而言，这项趋势明确反映出PLD产业的成长脚步将超越整个半导体产业，因为此技术最能针对市场变迁做出反应，发展出压低成本、支援高风险应用的解决方案，以满足范围日趋缩小、高产量产品市场的需求。

---本文作者为赛灵思总裁暨CEO Moshe Gavrielov---