2018年Q2台湾IC产业产值较去年同期成长20.5%

根据WSTS统计，18Q2全球半导体市场销售值1,179亿美元，较上季(18Q1)成长6.0%，较去年同期(17Q2)成长20.5%；销售量达2,537亿颗，较上季(18Q1)成长6.6%，较去年同期(17Q2)成长10.0%；ASP为0.465美元，较上季(18Q1)衰退0.6%，较去年同期(17Q2)成长9.5%。

图一 : 2018年台湾IC产业产值统计结果。

18Q2美国半导体市场销售值达250亿美元，较上季(18Q1)成长3.1%，较去年同期(17Q2)成长26.7%；日本半导体市场销售值达102亿美元，较上季(18Q1)成长5.7%，较去年同期(17Q2)成长14.0%；欧洲半导体市场销售值达110亿美元，较上季(18Q1)成长1.8%，较去年同期(17Q2)成长15.9%；亚洲区半导体市场销售值达717亿美元，较上季(18Q1)成长7.7%，较去年同期(17Q2)成长20.1%。其中，中国大陆市场408亿美元，较上季(18Q1)成长13.3%，较去年同期(17Q2)成长30.7%。

工研院产科国际所统计2018年第二季(18Q2)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,382亿元(USD$21.0B)，较上季(18Q1)成长5.8%，较去年同期(17Q2)成长11.5%。其中IC设计业产值为新台币1,622亿元(USD$5.3B)，较上季(18Q1)成长18.2%，较去年同期(17Q2)成长7.7%；IC制造业为新台币3,530亿元(USD$11.6B)，较上季(18Q1)衰退1.2%，较去年同期(17Q2)成长15.4%，其中晶圆代工为新台币2,987亿元(USD$9.8B)，较上季(18Q1)衰退1.2%，较去年同期(17Q2)成长11.5%，记忆体与其他制造为新台币543亿元(USD$1.8B)，较上季(18Q1)成长15.8%，较去年同期(17Q2)成长42.1%；IC封装业为新台币870亿元(USD$2.9B)，较上季(18Q1)成长15.2%，较去年同期(17Q2)成长5.5%；IC测试业为新台币360亿元(USD$1.2B)，较上季(18Q1)成长8.4%，较去年同期(17Q2)成长7.5%。新台币对美元汇率以30.4计算。
...
...

另一名雇主	限られたニュース	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10/ごとに 30 日間	0/ごとに 30 日間	付费下载
VIP会员	无限制	25/ごとに 30 日間	付费下载