DENSO和联电日本子公司USJC合作车用功率半导体制造

DENSO和联华电子日本子公司USJC共同宣布，两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。

图一 : DENSO和联电日本子公司USJC合作车用功率半导体制造

USJC将在晶圆厂装设一条绝缘闸极双极性电晶体(IGBT, insulated gate bipolar transistor)产线，成为日本第一个以12寸晶圆生产IGBT的晶圆厂。DENSO将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术，而USJC则提供12寸晶圆厂制造能力，预计在2023年上半年达成IGBT制程在12寸晶圆的量产。这项合作已获得日本经济产业省的必要性半导体减碳及改造计画之支持。

因为全球减少碳排放的努力，电动车的开发和市场需求快速成长，车用电子化所需的半导体数量也在迅速增加。IGBT是电源卡的核心装置，是变流器中的高效电源开关，以转换直流和交流电，从而驱动及控制电动车马达。
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