Silicon Labs扩展IoT应用新型模组 广泛支援预认证无线连接

晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)近日宣布扩展其预认证的无线模组产品系列，以满足今日商业和消费性IoT应用的开发需求。该产品系列包含针对多重协定解决方案的创新协定堆叠支援模组，提供弹性封装选择和高度整合的装置安全性。

图一 : 芯科科技的安全性功能产品与技术为开发人员解决智慧家庭、建筑和工业自动化应用痛点，蓝牙、Zigbee、Thread和多重协定模组加速产品上市-

Silicon Labs物联网行销暨应用??总裁Matt Saunders表示：「Silicon Labs克服了为IoT装置增加无线连接带来的挑战。新型模组为复杂的RF工程和测试问题提供了简易、有效的解决方案，使IoT装置制造商能将预认证和安全的无线装置快速推向市场。」

Silicon Labs高度整合的模组提供多种封装选择，包括系统级封装（SiP）和传统印刷电路板（PCB）封装。SiP模组包含微型元件，空间受限的IoT设计可利用基於模组的解决方案免除复杂的RF设计和认证需求。PCB模组则实现弹性的接脚配置和附加选项，以扩展RF效能。
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