资策会产业情报研究所(MIC)针对制造趋势发布观察,聚焦资通讯产业供应链据点布局趋势、智慧制造挑战与商机,以及边缘运算导入智慧制造场域的发展机会。随着资通讯产业走向务实的China+1成为主流,依据供应链或市场导向,有四大新生产基地成形中,包含东协、印度、中东欧,以及墨西哥。产业顾问林柏齐表示,东协因邻近国家成为首选,越南、泰国计画性的扶植本土产业或区域发展,而印尼、菲律宾以庞大内需市场为发展核心,另外,马来西亚逐步转向前瞻性产业;印度与美国为全球人囗前三大国家,正展现巨大磁吸力,促使当地或周边国家如墨西哥形成完整供应链;中东欧有东亚与欧盟市场门户地位而支撑其发展。
资策会MIC产业顾问林柏齐表示,「China+1」生产布局过程势必经历阵痛,主要将面临三大课题。首先,智慧制造或许可以复制成功经验,然而机、厂、链等环节须确保互操作性才能达到完美协作,将需要完整规划与落地调校,难以一蹴可几;二,下游组装厂商可能因政治或成本考量,透过在地化策略於当地寻求替代供应来源,对上游供应链将是明显的挑战,可预期上游供应链重组已迫在眉睫;三,面对欧盟、美国、英国、加拿大、日本、韩国等主要国家陆续规划或启动碳边境调整机制(CBAM),业者宜在初始即考量运用减碳设备、再生能源来设计制造流程。
台湾智慧制造从「可视化」迈向「可分析」阶段 获取数据与系统串联具商机
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