以高整合无线连结方案切入Netbook与MID市场

2009年将是电子产业备受挑战的一年。在低迷景气的冲击下，几??所有的市场皆陷入前所未有的衰退局面。惟独Netbook与MID市场将逆势独走，成为明年最耀眼的市场。台湾无晶圆半导体公司太欣半导体同样也看好Netbook与MID的市场潜力，推出了针对Netbook与MID应用的无线连结解决方案「STK9100」，该产品为整合Wi-Fi与蓝牙两种无线规格的SoC单晶片，能提供系统商最小的设计面积与最简易的无线连结方案。

图一 : 太欣半导体产品企划处处长蔡宗裕

太欣半导体产品企划处处长蔡宗裕表示，MID是一种由NB往PDA延伸的应用，它能够扩大既有NB的优点和市场。而对於PDA厂商来说，也可以在MID应用中找到新的市场。因此，这个市场对於NB与PDA业者来说，都可以找到一定的切入点。他认为，MID是一种把笔电小型化、低价化的产品，因此在需求面和设计面上都会与传统的NB有所不同。

蔡宗裕进一步解释，要达到小型化的设计，零组件就必须进行整合，同时也要找出一些新的替代方来符合MID的使用需求。包含传统的光碟机消失、以非挥发性记忆体取代机械式储存等，而晶片端的整合也是其中的一大关键。对此，太欣半导体推出了全台首款整合Wi-Fi与蓝牙规格的SoC单晶片「STK9100」，以符合系统商高整合度与低成本的设计需求。
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