3D-IC难如上青天? 2.5D存在将比预期久

3D IC技术在半导体业已经声名大噪了一段时日，但总给人一种只闻楼梯响，不见人下来的漫长等待观感。其实3D IC技术远比想像中还要复杂难解，也因此，部分半导体晶片商采用所谓的2.5D IC，或多个晶片垂直堆叠，即大家常听到的矽通孔（TSV）3D IC技术进行产品设计，这也使得相关EDA工具的市场需求量大增。

图一 : Mentor Graphics执行长Walden C. Rhines指出，3D IC距离商用化还有距离，这导致2.5D IC的存在时间将比预期还要更久。

Mentor Graphics执行长Walden C. Rhines指出，3D IC制程技术之所以引起半导体产业的巨大轰动，并使设计师对之趋之若??，是由於这样的制程对IC设计产生决定性的优势，例如提高性能、降低功耗与成本，而在固定的小封装中可增加更多功能。只不过，3D IC距离真正可商用化还有点距离，这也导致2.5D IC的存在时间，将比预期还要更久一些。

Walden认为，当半导体产业向3D IC转移的过程中，测试方面将首先面对三大挑战。第一，晶圆测试时，晶片的缺陷必须尽可能降低，以确保封装後的良率提高。这就必须先满足KGD（Known Good Die）的要求。第二，由於3D IC封装结构中，最底层的晶片将是外部测试线路的唯一接取入囗，因此在封装堆叠中，必须有一条将扫描测试讯号从底层晶片传到顶层晶片的线路。第三，堆叠的晶片之间，也必须建立相互测试的方法。
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