印刷电路板(Printed circuit board，PCB)厂商2001年营业状况不稳，去年第三季市场甚至出现十年来首波负成长。另一方面，上游厂商转攻大陆市场，迫使PCB大厂跟进，纵观去年市场行情，在各家思图转换之际，美国与大陆市场已成为各大PCB厂重点目标。

圣诞节好景未开

PCB厂的长期订单都源于美国，是此次低弥的主因。在今年景气循环不振以及九一一事件双重打击下，许多PCB大厂除走日系的雅欣、敬鹏外，业绩表现都不尽理想。即便在往年出货畅旺的耶诞佳节，市场例行需求也不如过往，PCB大厂如欣兴、翔升可能衰退约二成，其余如佳鼎、耀文、祥裕、瀚宇博德、弘捷、健鼎等，都将衰退一成左右。(表一)

美国反成PCB市场杀手？

金像电子发言人杨长津表示，即便是众人看好的大陆市场，也因为PCB业多由美国投资，亦有创伤。预计明年第二季开始景气就会有所反弹，至第三季时产业能随之回春。但是目前许多台湾厂商早已预期如此，并且为这波急转直下的市场进行调整，另谋开源节流良方。

需求减弱

今年十一月营收较去年减少37%的华通计算机，虽企业核心不似金像单纯集中于PCB基板制做上，该公司尚跨足IC Substructure、传统信息、通信及网络等领域，堪称PCB业的龙头，华通副总裁童家庆却也表示深受影响。

童家庆表示，目前产业萧条的原因在于前年景气预期太过乐观，许多企业纷纷增加产能，导致库存增多；另一方面，过度看好美国复苏，使得2000年年底市场开始供过于求，造成价杀狂跌的现象。但是对PCB制造商而言，过去一年的出货量并未增加。

「PC市场萎缩是另一个极为关键的因素。」童家庆说，即使在P4带动下，2001年DeskTop与NB的带动，仅让市场营收持平于一亿三千五百万，与2000年相比，足足短少了3500万。

至于一般认为较被看好的通讯PCB，在手机产能上也出现饱和的状态，华通前年尚有台币4亿1000万元的营收，而今年则短少为台币3亿8000万。手机用PCB制造大厂楠梓电子也曾对外透露，去年十月、十一月间营收虽随订单增加而走高，不过市场有人预期今年首季市况会低于去年第四季约10%到15%，这个评估相当合理，除第一季本就是PCB业淡季，手机客户也可能发现需求恐不如预期，届时下单也趋于保守，仅维持一定的铺货量。

应对策略

杨长津指出，面对这波不景气，金像从九十年七月就已开始进行裁员，并精简人事，在台湾暂停扩充产能；同时在大陆厂进行布局规划也减少单月产量，力求节省经费，同时培训当地人才，使大陆成为另一个发展地。他认为，短期内两岸的投资重心将会转为台湾专攻高阶板或雷射增功器等产品，而大陆则从低阶产品开始进行发展。

根据经济部于去年十二月分析国内PCB业，发现低价风潮将导致计算机信息产品的毛利率日趋下滑，再加上国外大客户要求及台湾加入世界贸易组织(WTO)，电子业设厂大陆已是不可阻挡趋势，尤其是该产业对环保冲击不小，台湾也渐不适合PCB产业生存，前30大PCB厂几已布局大陆，着眼中国大陆仍具潜力的PC市场及未来无线通信带来的基地台、手机商机。

「南亚也将于明年第二季在大陆量产。」股票尚未上市上柜，姿态保守并且鲜少对外发表意见的南亚电路板，亦表示大陆开发有其必要。

登陆行不行？

杨长津提及，许多国际大厂往大陆开发，身为下游厂商，为了配合顾客不得不去(表二)。但是PCB所需要攻占的范围不大，只是基于大陆内地购买能避税等考虑，才只好过去布点，台湾PCB厂商内外销比例可能会从目前的7:3转为5:5的形式。

值得一提的是，台湾大厂多受政策限制，在开发上反而比中、小厂商保守，仅做单纯的设厂动作；而中、小型PCB厂商动作较为明显，多为直接并购对岸厂区，直接买下对方的股权或厂办，不再着力于自建厂区，以节省资金与人力。以高技企业为例，去年年底即取得深圳华源电子70%股权，预计今年初接手管理。

长远经营策略

「两岸的产业转移应为渐进式的，目前台湾的高阶PCB平均月产120万，而大陆则可能在3、5年之后并驾齐驱，甚至后来居上。」杨长津分析，由于高阶PCB板的制造资本相当密集，许多公司赚到钱之后立刻进行添购新设备、研发新产品的动作，每年投入的资本不小，再加上高阶PCB厂折旧率高、新设备需求大，低阶产品目前还可成为大陆厂商能满足的地方，但若对岸资本、研发等能力丰足，便可能成为头号竞争对手。

台湾的下一步

「台湾自己要争气！」杨长津语重心长地说，纵观目前的大陆投资策略，台湾的低阶印刷电路板经营现况较为暧昧。他指出，在多层板技术上，台湾目前尚领先大陆，若是自己不会利用现阶段优势成长，将来很容易被大陆追赶过去。

「未来台湾发展应为少量多样、主攻高阶产品的研发上。」童家庆也强调，现阶段企业必须思考如何在美国、台湾及大陆三地进行资源整合。由于前段的R&D难度较高，大陆发展尚需时间；华通的策略若是以区域性划分，将可从三个面向看起，一是美国与客户合作研发、二为在台进行支持，推动市场稳定、三则是大陆推广。童家庆表示，华通因此将美国市场本来偏中大量的产能进行调整，为小量研发与实验。

新运作模式

走日系路线的敬鹏总经理黄维金曾对外表示，该公司目前在大陆苏州厂，已有一条单面板生产线，月产能四万平方米，另外，订单持续扬升的银胶贯孔板，月产能在一万五千平方米水平，由于产能持续转佳，该公司已敲定对苏州厂再增设四万平方米单面板生产线及二万平方米银胶贯孔板生产线，供大陆第三方使用；除此之外，敬鹏亦进一步规划于台湾厂再增加二万平方米银胶贯孔板生产量，使台湾厂单面板的产能由十二万平方米扩充至十四万平方米。

敬鹏此举，与仅在努力设点卡位、抢得「先机」的台商们不同。许多厂商大张旗鼓地声明将寻求当地资源，却意外地只是单纯地设立厂办而不增加研发能力，甚至单纯以成本为出发点，仅做技术门坎较低的二层板四层板，或以台湾原有的技术为主体，进行横向移植，打算以此谋取暴利，却也同时成为登陆模式下的隐忧。

策略攻防

「不可将日本对台模式转移至大陆运作！」杨长津说明，台湾厂商需要加紧脚步，提升自己的竞争力，而非运用藏私的策略规避大陆的技术追赶。他认为，两岸科技应以共生共荣的形态，做良性的互动与竞争，才是目前最可行的地方。

业者指出，目前对岸投资最大的忧患所在，即为法令。由于大陆法令对环境限制变化多样，未来污染防制成本将会提高，这对期许当地厂办能适应未来市场的企业而言，无疑是一大打击。若是时机成熟，或在客户需要时，无法由当地支持高阶产品，达到就地供货的效果，则可能反而会成为一项负担。

市场开拓艰难，竞争对手却未消减。对此着重生产资源整合的华通表示，该公司在内销市场的经营上，采取惠州设厂，华东、华北(北京、上海)销售的策略进行。童家庆强调，由于美、日市场目前较为保守，虽然以服务不同客户为重要考虑，但仍应先认清自我企业本质，方能定立明确的目标，这方面华通采取「让客户了解产品是有价值的需求」策略，使华通在与Intel合作的IC-Flip Chip有十足的成长，该公司甚至不排除未来在大陆发展高阶的HDI(高积集化设计的印刷电路板)技术。

除美、日、大陆市场之外，也有企业朝向欧州客户施力。黄维金即表示，由于大股东芬兰 Aspocomp厂原本是NOKIA的重要配合厂商，未来将争取 NOKIA订单。另一方面，易利信及西门子亦是该公司的潜在客户。尽管NOKIA对明年手机出货量抱持保守态度，但是全球手机市场潜力仍大，未来对该公司的发展潜力有相对帮助。

童家庆则认为，供需不均衡加上市场回升缓慢，全球严重的竞价现象将会延续至今年下半年，而上半年市场上要寻得好价格仍有困难。未来产品趋势将走向高规格、高性能的面向，发展则可考虑汽车、医疗仪器等方向上。

结语

源于美国的不景气，就像兵败如山倒似地扩散至全球。也因此，许多厂商预期去年PCB产业已到冰点，今年可望回春；但是市场信心有逐渐消融的态势。怀抱重生希望而奔走大陆的厂商，因为本身资源捉襟见肘，导致在对岸面临冻结的窘境而纷纷减少扩厂与设备建置。不过从另一个角度看，这也是大陆市场汰换无技术企业的机会。

成长的第一步不应只是单纯地转换时空背景，而是在技术与市场上重新寻找新契机，企业主该思考的方向，不应在拓展市场上钻牛角尖，而是反求诸己，从自身的竞争力下手，才是未来可以立足之因。