精工半导体将采用超小型封装车载三线EEPROM

工作电压低（最低1.6V）和4毫秒写入速度（最大）。

图一 : 精工半导体(SII )推出采用超小型HSNT-8封装(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型车载三线（微导线）序列EEPROM产品

精工电子(Seiko)旗下子公司精工半导体(SII Semiconductor)推出采用超小型HSNT-8封装(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型车载三线（微导线）序列EEPROM产品，S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C)。S-93CxxCD0H系列(105?C)产品实现4毫秒写入速度（最大）以及最低1.6V的工作电压，应用范围广泛。

随着车载电子元件选择的日益增多，整个汽车业对序列EEPROM的使用日益增加。由於汽车电子元件增加，而可用空间有限，因此需要节省空间的元件。与外部引线封装选项相比，常用的小型无引线封装总是在一些方面带来问题，例如，封装强度和自动视觉检测。该新系列产品采用HSNT-8 (2030)封装，成功地解决了这些问题，实现轻松封装、卓越的封装强度和封装视觉检测。另一个关键特徵在於，作为常用的8引脚DFN无引线封装，HSNT-8是一个直接替代元件（同样的焊垫线路）。
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