国内传统的硬件制造业已经逐渐被中国大陆取代，未来业者能够发展的应该就只剩下高知识密集的产业，而芯片设计就是其中之一。不过，投资芯片设计业并不能一蹴即成，必须持续而有耐心地培植，最后才能开花结果。

目前国内的芯片设计技术已经比过去提升许多，有些业者已采购了先进的EDA工具，使软件与硬件可以同时开发，上游设计与下游制程能够紧密结合。不过，受到半导体独大的心理作祟，软韧体的开发似乎被忽视了，且硬件布线的重要性也被疏忽了。

有一位年轻的硬件工程师说：「我们公司的芯片设计部门同事都很自傲和自私，当他们的VLSI设计错误时，经常要我们部门配合以跳线来修改。结果，在一块电路板上布满了一大堆电线。」他还说：「这不是特例，而是经常发生的事。」如此不合作，难怪这位硬件布线工程师要满腹牢骚了。

另有一位韧体工程师说：「明明是缓存器的设计不合逻辑，还要我想办法用程序来解决。」这是很普遍的现象。如果能利用光罩来修改，成本可以大幅降低。所以，像FPGA、CPLD之类的可程序逻辑装置就很受欢迎。现在，可能只有一意孤行的业者才会使用无法弹性修改的ASIC。

虽然，目前大多数的芯片设计技术是很有价值的，且芯片设计团队也常被挖角，但是如果没有硬件布线和软韧体工程师的配合，他们也无法顺利完成芯片产品的。因为芯片要有公板和试用软件程序的搭配才算是一个完整的产品。任何一家芯片设计公司都需要这三组团队，或者外包，否则他们的芯片----尤其是系统级芯片（SoC）----是很难销售的。

平心而论，国内当前的芯片设计技术仍然有许多地方需要升级，例如：应从8或16位迈向32或64位、能整合模拟与数字技术的SoC、具特殊功能的加速芯片、提供功能更完备的软韧体程序……等。当然上述皆属于非常复杂的芯片技术，需要很多专家参予与很多资金的赞助。韩国三星集团的成功就是由于他们成功地开发了许多复杂的SoC，而且售价都很低廉，服务又很周到。三星的经验是国内业者如今正在努力学习的。

韧体设计是国内软件工程师应该考虑从事的职务。可惜多数的软件工程师仍受限于学校教育的不足，只熟悉窗口或Linux操作系统，及一般的应用软件开发工具，对最底层的汇编语言和驱动程序都很陌生，但芯片需要这些底层的韧体才能正常工作，因此，除了熟悉HDL语言的人才以外，芯片设计公司也很需要熟悉底层韧体和操作系统的人才。虽然这需要一些硬件知识，但只需几年的历练就可以胜任。