在传统雷射切割中，切割头距离工件的距离必须保持正确的远近以确保雷射光束的聚焦以及切割气体的有效传送。为此，需要一个聚焦控制系统和数个运动轴来跟随工件运动。微水刀雷射以一种截然不同的方式完成切割工作。雷射光束穿过加压水腔聚焦，并被导入水射流中，如(图一)所示。水射流通过内部全反射将雷射光束引导至工件上，从而使切割在一定的距离之外进行，无需Z轴运动。这样的话，沿Z轴方向较高高度的三维元件，在处理时无需使用五轴雷射光束控制头或聚焦控制系统[1]。

《图一 微水刀雷射之工作原理》

发丝粗细的水射流，与传统切割头不同，拥有触及狭窄凹缝的优势。此外，即使遇到沿Z轴方向突然的突起时，也没有与工件相撞的危险。然而，该发明大部分应用在平面切割，水射流仅用于冷却和废料排除。除了切割矽晶圆以外，目前在金属切割方面的应用为PCB板锡膏印刷钢网，铁氧体磁芯开气隙，和用来扩张堵塞血管的医疗支架。制造商已在很多会议论文和出版文字中作过这些说明。此项独立工作研究以各种不同距离、进刀速度和倾斜角度切割金属薄片；为处理已成形金属物件，如机械零件等必须知道的变数[2, 3]。

原理
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