半导体先进制程竞赛在 2026 年开春之际便火药味十足。继台积电 2 奈米良率传出捷报後,全球第二大代工厂三星电子也正式公开其 1.4 奈米(A14) 制程的关键突破。三星将在 1.4 奈米世代全面导入背後供电网络」(BSPDN)技术,力求在 2027 年实现对竞争对手的技术与架构「双重超车」。
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随着晶片电晶体越缩越小,传统的「正面供电」模式已遭遇瓶颈。在目前的制程中,电力线路与数据讯号线路全都挤在晶片正面,就像在同一个平面上强行铺设捷运与高速公路,不仅造成严重的讯号干扰,更导致严重的能源损耗与散热难题。
三星本次宣布的 BSPDN 技术,则是将电力传输线路移至晶圆的「背部」。这种立体式的重新排布,就像是将原本杂乱的地下管线移到建筑物背面独立运行。根据三星提供的初步数据,这项变革能腾出更多正面空间来优化讯号线路,不仅能显着降低晶片发热问题,更能在不增加体积的前提下,直接提升 15% 的运算效能并缩小晶片尺寸。
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