自工业4.0发展迄今，因为当时台湾打造CPS虚实整合系统的关键元件传感器与控制器等，皆受欧日系品牌大厂垅断。直到AI、MEMS感测器崛起後，经过传动系统/元件整合与上层控制器串连，而有??改善。
由於近年来机械加工技术的不断提升及半导体市场热络的需求逐步增强；加上美方推动全球对等关税政策，已对全球制造与供应链格局产生牵动；同时，新台币对美元升值趋势也对台湾出囗产业形成实质压力。
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PIC32-BZ6：新一代高度整合单晶片无线平台
随着智慧设备的射频（RF）设计复杂性日益增加，传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能，或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此，Microchip推出全新高度整...
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