iPad延後出货 多点触控良率不隹为关键

市场传出iPad延後交货一个月的消息，一般认为这是iPad销售状况比预期热络的效应，同时也乐观预估多点触控面板技术将很快地渗透到企业用大尺寸装置领域。不过深究其实，反而可能不是如此。多点触控面板制程良率不隹，才是导致iPad延迟交货的最大关键。对於山寨iPad产业未来的发展荣景，实在也应谨慎看待。

多点触控萤幕的感应器阵列（sensor array）制程，会有各种不同的贴合架构，主要以F/F、F/G、G/G和in-cell这四种架构为主。无论是采用塑胶（Film）还是玻璃（Glass）材质，都会遇到是要采取完全贴合、还是要留出一定空隙的制程难题，至於要留出多少空隙、才会达到触控感应最隹状态，都是制程技术上的关键know how。

多点触控面板感测阵列各层之间的贴合制程，良率大概都维持在80～85％左右，若采用F/G（Film to Glass）两层贴合架构，良率可能只有64％左右；若采取F/F（Flim to Film）三层贴合架构，良率就更可能降低至51％左右。再加上，抗干扰杂讯设计也是必要的制程项目，但与LCM隔离作用的Shielding设计，已成为他厂专利；in-cell制程中的ITO镀模技术，也已成为特定智财权，这些专利障碍其实也间接加重了多点触控面板制程的成本压力。
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