Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技术 提升10倍验证效能

Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、布局後（post-layout）类比设计的奈米级验证Analog FastSPICE eXTreme技术，可大幅提高模拟效能，并确保奈米级类比验证所需的晶圆厂认证准确度。Mentor表示，该革命性技术使其Analog FastSPICE平台再次取得重大进展。

随着制程尺寸的持续微缩，对类比设计来说，寄生复杂度和接触电阻高的问题越来越严重，因此，更强大的模拟效能将大大助力开发人员完成类比设计。初期客户的基准测试显示，Analog FastSPICE eXTreme与Mentor上一代的Analog FastSPICE产品相比，更具价值该项新技术的模拟效能提高了10倍，且在类似准确度设定下，与其他商用解决方案相比，其模拟效能提高了3倍。

Silicon Creations执行??总裁Randy Caplan表示：「作为锁相??路（PLL）这类高效能时脉以及SerDes这类低功率/高速数据介面的世界级矽智财供应商，我们的产品已被内建於最先进的晶片级系统之中，因此我们要能支援最新的3奈米FinFET制程技术。当务之急是要快速、准确地模拟FinFET设计，以符合我们积极进取的开发时程。」
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