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从设计到制造 模组化仪器高弹性优势完全发挥

整合软硬体优点

模组化仪器结合了小巧、高效能的硬体与弹性化的软体,以及整合了同步处理资源。以NI的模组化仪器为例,其硬体运用最新的商业技术,包括ADC、DACs、FPGAs和PC汇流排,而达到从7位数DC到2.7 GHz的高解系度及高速的量测。


另外,模组化仪器软体(如NI LabVIEW)则内建了测量软体,以及复杂的分析工具。使用模组化仪器可让从事测试及设计工作的工程师自订测量系统,选择适当的硬体模组,并且在工业标准的软体环境中建立自订的测量工具,以达成他们的特殊应用程式的需求。与模组化仪器建置在一起的系统,可以提供比传统系统更隹的弹性、精确度、产能及同步处理能力。模组化仪器硬体一般来说包括:


● 高速数位器
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