應用材料低k介電常數製程獲得台積電選用

應用材料公司的黑鑽石（Black Diamond）化學氣相沉積低k介電常數薄膜製程，已被全球最大專業晶圓製造服務的台灣積體電路公司選用，將用來支援其最先進的高效能0.13微米銅導線製程。目前，台積公司正與應用材料公司密切合作，希望能擴大Black Diamond技術的應用範圍至正在發展的下一代0.10微米元件之中。

運用應用材料公司的Black Diamond製程技術，晶片製造商就能在很短的時間內，以一種合乎成本效益的方式，將低k介電常數加入他們的銅製程結構中，並讓廠商繼續使用其所熟悉的化學氣相沉積技術和矽晶材料。

台積公司總經理曾繁城表示：「銅導線製程技術可以提高晶片的速度，並降低元件的功率消耗；但若要發揮銅導線製程的潛力，關鍵之一就是要擁有合於經濟效益、且適於晶圓量產的低k介電常數製程技術，而應用材料公司的Black Diamond低k介電常數薄膜符合這些條件，可滿足我們多層式銅導線晶圓的設計需求。此外，我們亦確信此產品具備良好的擴充性，可支援更新一代的各式元件，包括即將由我們12吋晶圓廠製造的產品，而這座晶圓廠將在今年正式量產。」
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