聯發科攜手臺大電資與至達 共同推動EDA晶片設計智慧化

聯發科技攜手臺大電資學院及至達科技的研究成果，日前入選國際積體電路設計自動化 (EDA) 工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議（ACM/IEEE Design Automation Conference，DAC），將於七月份大會上發表，並為大會首屆的宣傳論文(publicity paper)。

圖一 : 聯發科技、臺大電資學院及至達科技合作成果將於國際頂尖會議DAC發表

論文提出多目標強化學習的晶片擺置設計法，彈性超越Google之前於Nature期刊發表的演算法，更適用於多目標如功耗、效能和面積的晶片設計最佳化，可能夠在降低開發成本、縮短開發時間、提升晶片性能等方面發揮重大效用。該技術已商用在聯發科技行動通訊的天璣（Dimensity）系列，也會廣泛運用在其他產品線上。

EDA (Electronic Design Automation) 工具是晶片設計規模增加與製程複雜度攀升之下不可或缺的工具，主要在把電路系統的複雜問題轉換成數學或邏輯模型，再利用演算法解決問題。
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