英飛凌、聯電、AMD將共同開發先進製造平台技術

英飛凌科技公司（Infineon Technologies）、聯電(UMC)、超微(AMD)、30日共同宣佈將合作開發適用於下一代12吋晶圓邏輯產品量產的65及45奈米之通用製造平台技術。三方都將投入工程資源及專業技術共同開發這個新的通用平台技術，各公司皆可進一步針對共同開發出的通用平台技術進行微調，以符合個別製造及產品的特殊需求。

英飛凌科技公司表示，此項合作發展計劃，初期將在聯電位於新竹的總部進行。英飛凌與聯電在0.13微米及90奈米技術早已有合作發展協議，英飛凌日後也將加入聯電與超微今年初所宣佈的65及45奈米共同發展計劃，今後英飛凌與聯電的合作關係將更為密切。

英飛凌科技總裁暨執行長Ulrich Schumacher博士表示，此次為英飛凌第三次與聯電共同合作重要開發計劃，英飛凌將加入聯電與超微的堅強陣容。在目前許多企業正努力藉由共同研發以降低成本的同時，三方合作夥伴憑藉以往密切合作的經驗及成功的執行成果，使英飛凌有信心能在短時間內得到預期成果。藉由這次合作，英飛凌能再次展現對合作伙伴的承諾，以強化英飛凌於半導體業界的領導地位。
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