軟性電子論壇FLEX Taiwan 週三台北登場

FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於本週三 (29日) 開展，為期兩天的展會聚集全台灣及國際間研究軟性晶片、可撓式電池、智慧衣、電子衣、精準運動及相關半導體核心技術的專家、學者及企業代表，今年參展廠商數量較去年倍增，論壇特別邀請到日月光、APPLIED MATERIALS、Eink、SIGMA、UNEO等大廠，從材料、設計、製造到應用不同層面探討軟性電子最新技術進展與市場發展趨勢。

今年論壇的第一天，將邀請到鑽研軟性電子領域的專家與學者分享相關技術在生活中的實際應用，重點列舉如下：

1. 東洋紡公司 (Toyobo) 的前田鄉司 (Satoshi Maeda) 在指出，未來服裝類型的可穿戴設備將徹底改變衣服原始設計的蔽體功能，在功能性與舒適性並重的情況下創造更大的功能性與使用價值，而東洋紡公司已研發出一種利用可拉伸導電材料「COCOMI」來測量生物信號的智慧衣，未來將努力將此技術進一步「規格化」。
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