全噴墨軟性電子元件製程之探討

軟性電子（Flexible Electronics），IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers）定義軟性電子為一種技術的通稱，此一技術製作於塑膠薄片或是金屬薄片之可撓式基板上的電子元件或電子系統之技術。更詳細的說明，軟性電子材料可使用非晶矽、低溫多晶矽及有機半導體材料，其特色在於可大面積製作及低成本，此項技術更具有下列優點：容易使用（Flexible to use）、彈性設計（Flexible to design）、容易製造（Flexible to assemble）與簡單製作（Flexible to manufacture）。而軟性電子之產業領域應用性，更涵括了軟性顯示器、生物晶片、無線感測及通訊、OLED與太陽能電池、軟性電子元件與電路、軟性智慧標籤、軟性感測器等。因此，軟性電子技術可以說是繼標準半導體電子技術之後，一項新興之電子產業關鍵性技術。

噴墨技術

在眾多軟性電子製程方式之中，最吸引人的製程技術之一便是溶液製程（solution process），此一製程方式因為其可直接進行超大面積製作、節省製程耗材及減少有害廢棄物的產生等特性，所以，持續有國內外研究團隊及產業界投入軟性電子溶液製程之開發。而在軟性電子之溶液製程中，最關鍵的技術即是軟性電子材料的塗佈技術，相關技術可細分如下：旋轉塗佈（spin coating）、浸塗法（dip coating）、鑄塗法（cast coating）、滴塗法（drop coating）、網印（screen printing），噴墨製程（inject printing）及連續式轉印法（roll-to-roll）。在眾多溶液製程方式之中，本文將針對採用溶液製程中的噴墨製程進行介紹，原因在於噴墨製程較其他製程更具有平行材料處理（parallel processes）與即時更改配置（on-line reconfiguration）的特性，這些特性使得噴墨製程較其他溶液製程方法具有更高的量產能力（throughput）。
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