2025年IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC)將於11月2日至5日於韓國大田市盛大舉行。為了搶先揭示臺灣學研團隊於本屆大會的優異成果,IEEE固態電路學會(SSCS)台北分會今(27)日舉辦發表記者會,展現臺灣在全球晶片創新舞台上的耀眼實力。
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鈺創科技董事長盧超群在會中致詞,指出次世代半導體設計正邁向異質整合與AI驅動的多維創新,並說明從1964~2025年臺灣半導體產業的重要里程碑,以及不同時期在晶片設計領域的突破與貢獻,而1990年的次微米計畫是帶動半導體產業起飛的重要關鍵,能夠有今日榮景,在於之前每一步都走對。他表示現在仍寫專利,以「天道酬勤」來形容自身兢兢業業,勉勵研發團隊重視「價值」,期望傳承後人延續佳績。
技術論壇由清華大學黃柏鈞教授與陽明交通大學吳易忠助理教授主持,介紹今年入選A-SSCC的多篇論文,呈現在AI-on-Chip、ADC與功率管理等關鍵技術領域的研發實力。今年A-SSCC共錄取6篇臺灣團隊論文,分別為臺灣大學陳信樹教授團隊、楊家驤教授團隊;清華大學謝志成教授團隊以及陽明交大陳科宏講座教授團隊、陳佳宏副教授團隊,涵蓋從低功耗影像感測、邊緣AI運算到高精度類比電路設計等前瞻應用。
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