搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

USB 3.0十倍速設計挑戰

高速率帶來干擾問題難解!

瀏覽次數:12131


USB 3.0在2008年即已完成標準定義,在USB 2.0的廣大基礎下,市場對USB 3.0十倍速方案的成長非常看好,也吸引眾多廠商一窩蜂的投入搶市。然而,正因十倍速的高速傳輸特性,造成從晶片到系統、設備等各個層面都需要重新設計與測試的難題,大大拖累整個市場建置與接受的速度。


如今標準、晶片組、驅動程式等問題雖然已大致獲得解決,但在系統、設備的設計上,仍有一些難解的實務議題待克服。這些難題大多圍繞在訊號的干擾與傳輸衰減上,包括串音、電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)等三大干擾問題,以及高頻傳輸及大電流傳輸的訊號衰減問題。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

Card Image

PIC32-BZ6:新一代高度整合單晶片無線平臺

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整…

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案…