帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
面板「軟」實力掀革命
軟性面板成明日之星

【作者: 丁于珊】   2013年12月31日 星期二

瀏覽人次:【9832】

近來,高端智慧手機的發展已逐漸開始有了同質化的現象,外型上大抵就是大大的觸控螢幕搭配上一塊堅固的基板,能夠拿來競爭的不外乎是比規格、比價錢,或者比螢幕大小、畫質高低、相機畫素,可以突顯差異化的空間越來越少。


不過隨著軟性顯示技術距離實現已經指日可待,可能在智慧手機設計上掀起一次革命,手機製造商可以為智慧手機創造出創新的形式,工研院產業經濟與趨勢研究中心產業分析師劉美君指出表示,在第一代軟性顯示器商品中所傳遞的訊息是手機型態開始有了變化,例如形狀改變、更輕薄或者是摔不破,而後才會有下一階段可隨意彎曲、可折疊的產品問世。



圖一 : 軟性顯示應用範圍廣泛,可隨意彎曲摺疊的特性讓產品型態有了變化。
圖一 : 軟性顯示應用範圍廣泛,可隨意彎曲摺疊的特性讓產品型態有了變化。

軟性面板商用化指日可待
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

相關文章
關鍵科技趨勢:半導體產業的七大觀察
藍牙技術推動無線創新未來
極速思維:將AI推論帶入現實世界
以碳化矽為開關元件的電子式迴路保護裝置
移相多相升壓架構重塑電源效率
相關討論
  相關新聞
» 矽馬當先!丙午馬年春節連假公告
» 全球半導體營收預計於2026年首度突破1兆美元
» 西門子醫療與醫學中心合作 AI與影像技術升級癌症及神經疾病診療
» High NA EUV將登場 是否將加速半導體產業寡占?
» 歐盟啟動NanoIC晶片試產線 推進先進製程與AI競爭力


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA2J2OEQ2CSTACUK2
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw